找到 29 条结果 · 功率器件技术

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功率器件技术 SiC器件 可靠性分析 ★ 5.0

一种基于等效栅极电阻控制的SiC MOSFET结温波动抑制方法

An Equivalent Gate Resistance Control Method for Junction Temperature Fluctuation Suppression in SiC MOSFETs

王若隐郑宏 · 中国电机工程学报 · 2025年12月 · Vol.45

非平稳工况下的结温波动是影响碳化硅(SiC)MOSFET可靠性的关键因素。本文提出一种等效栅极电阻控制方法,克服了在线连续调节驱动电阻的难题,并在此基础上设计了一种通过调节开关损耗来抑制结温波动的主动热管理策略,推导了结温调节范围。通过搭建逆变器实验平台验证了理论分析的正确性。实验结果表明,该方法可显著降低SiC MOSFET在不同功率波动阶段的结温波动,最大波动由18.83℃降至9.85℃,器件寿命提升约2.18倍。同时,考虑系统效率,引入温控操作区间与结温控制系数概念,并通过实验验证了方法的...

解读: 该等效栅极电阻控制方法对阳光电源SiC器件应用产品线具有重要价值。首先可应用于SG350HX等大功率光伏逆变器,通过主动热管理提升SiC MOSFET可靠性,延长产品寿命。其次可优化ST2752KWH等储能变流器的温度控制策略,在大功率波动工况下保障器件安全。此外,该方法也适用于DC充电桩等快充场景...

功率器件技术 ★ 5.0

基于电荷轨迹的MOSFET寄生电容全面表征方法

Comprehensive MOSFET Capacitance Characterization Based on Charge Trajectories

Michihiro Shintani · Kazuki Oishi · Yota Nishitani · Hajime Takayama 等5人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

提出了一种确定功率金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)寄生电容的新方法。与传统方法依赖于特定偏置条件下的小信号测量不同,该方法利用 MOSFET 的瞬时开关波形来表征其电容。开关波形本质上为所有电极建立了合适的偏置电压,反映了实际工作条件。通过分析开关过程中的电荷转移轨迹,可确定栅 - 源电容、漏 - 栅电容和漏 - 源电容。评估表明,采用该方法得出的电容模型能够准确再现使用碳化硅(SiC)MOSFET 的升压转换器中的开关波形,与通过小信号测量得到的传统模型相比,开关时序误...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于电荷轨迹的MOSFET寄生电容表征技术具有显著的工程应用价值。在光伏逆变器和储能变流器等核心产品中,功率开关器件的精确建模直接影响系统效率、电磁兼容性和可靠性设计。 该技术的核心创新在于突破了传统小信号测量方法的局限性。传统方法在特定偏置条件下测试,难以反映器件在...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 ★ 5.0

具有短路保护功能的串联中压SiC MOSFET双通道栅极驱动器

Advanced Dual-Channel Gate Driver With Short-Circuit Protection for Series-Connected Medium-Voltage SiC MOSFETs

Rui Wang · Drazen Dujic · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年6月

双通道栅极驱动器(D - GD)在工业中被广泛应用,以支持半桥功率模块的大规模使用。随着碳化硅(SiC)器件在中压(MV)场景中日益普及,与传统硅基器件相比,SiC 器件具有卓越的开关性能。本文提出了一种专门针对中压 SiC MOSFET 半桥功率模块的全面 D - GD 设计方案。在高压应用中,功率器件的额定电压有限,为克服这一限制,与传统互补切换两个器件的 D - GD 不同,所提出的 D - GD 设计为同步切换这两个器件,将半桥模块等效为一个额定电压翻倍的单器件。为此,不仅需要保证两个串...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,该论文提出的中压SiC MOSFET双通道栅极驱动技术具有重要的战略价值。当前我们在大功率光伏逆变器和储能变流器领域正面临从1500V向更高电压等级演进的趋势,该技术通过串联同步开关方式将半桥模块整合为倍压单元,为突破单管电压限制提供了创新路径,这与我们3.3kV以上中压产...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

考虑互感耦合的Cu-Clip互连并联SiC MOSFET动态电流均衡解析与优化策略

Analytical and Optimal Strategy of Dynamic Current Balancing for Paralleled SiC MOSFETs With Cu-Clip Interconnection Considering Mutual Coupled Inductances

Xun Liu · Kun Ma · Yameng Sun · Yifan Song 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年4月

为提升碳化硅(SiC)功率模块的电气性能与可靠性,本文研究采用Cu-Clip替代传统Al引线的技术方案。针对Cu-Clip互连结构中并联SiC MOSFET因布局不对称引入的互感耦合效应,建立了精确的电磁耦合模型,提出一种动态电流均衡的解析分析方法,并进一步设计最优布局优化策略,有效抑制并联支路间的电流不均,提高模块整体性能与热稳定性。

解读: 该研究对阳光电源高功率密度产品的设计具有重要指导意义。Cu-Clip互连技术可显著提升SiC MOSFET模块的电流均衡性和散热性能,适用于ST系列储能变流器、SG系列光伏逆变器等大功率产品。特别是在PowerTitan等MW级储能系统中,优化后的SiC模块布局可有效降低开关损耗、提高功率密度,并通...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 5.0

一种基于物理机理的SiC MOSFET与GaN HEMT变换器通用开关过程预测简易模型

A Simple and Physically Insightful Model for Generalized Switching Prediction of SiC MOSFET and GaN HEMT Based Converters

Christoph H. van der Broeck · Dennis Bura · Luis Camurca · IEEE Transactions on Industry Applications · 2025年4月

本研究提出了一种用于预测电力电子半桥中碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)和氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)开关瞬态的简单且具有物理洞察力的模型。所提出的模型具有混合结构:它将基于人工神经网络(ANN)的器件电流和电容预测与代表开关单元和栅极驱动电路主要寄生参数的状态空间模型相结合。基于人工神经网络的器件模型有助于以简单的模型结构来表征不同的器件,这一点通过碳化硅MOSFET和氮化镓HEMT得到了验证。该状态空间模型是基于开关单元的最新模型方程推...

解读: 该开关建模技术对阳光电源的高频化产品设计具有重要指导意义。模型可直接应用于SG350HX等1500V大功率光伏逆变器和PowerTitan储能变流器的SiC器件优化设计,提升开关频率和功率密度。通过准确预测开关损耗和EMI特性,可优化驱动电路和散热设计,提高产品可靠性。对车载OBC等对功率密度要求高...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 ★ 5.0

基于源极直连策略的并联SiC MOSFETs动态均流方法

Dynamic Current Sharing Method for Paralleled SiC MOSFETs Based on Source Direct-Connection Strategy

陈浩斌 · 闫海东 · 马凯 · 郭清 等5人 · 电工技术学报 · 2025年1月 · Vol.40

并联SiC MOSFETs是提升大功率电力电子系统电流容量的高效方案,但多芯片模块中易出现动态电流不均。本文提出一种源极直连的动态均流方法,通过电路建模与理论分析揭示电流不平衡机理及均流机制。仿真与实验结果表明,该方法可使并联器件的动态电流差异和开关损耗差异降低超过50%,且在多芯片模块中仍有效。相比传统方法,无需额外元件或DBC布局修改,兼容现有工艺,实现简单、成本低,满足极简封装需求。

解读: 该源极直连均流技术对阳光电源大功率产品线具有重要应用价值。可直接应用于ST2752XP储能变流器、SG350HX光伏逆变器等大功率产品的SiC功率模块设计,优化并联器件的动态电流分配。该方法无需额外器件,与现有DBC工艺兼容,可降低50%以上的动态电流差异和开关损耗差异,有助于提升产品可靠性并降低成...

功率器件技术 SiC器件 ★ 5.0

基于局域接触电势探测的运行中SiC功率MOSFET内部电场分布研究

Anatomy of internal electric field profile in operating SiC power MOSFETs with local contact potential probing

Mingsheng Fang · Yan Liu · Ting Zhang · Dandan Wang 等5人 · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

本文利用局域接触电势探测技术,对工作状态下的碳化硅(SiC)功率MOSFET内部电场分布进行了高分辨率表征。通过开尔文探针力显微镜(KPFM)在器件动态运行条件下直接映射其表面电势与内部电场空间分布,揭示了栅极边缘与沟道区域附近的电场集中现象及其随偏置条件演变的规律。研究结果阐明了关键电场分布特征与器件可靠性、击穿机制之间的关联,为优化SiC MOSFET结构设计和提升器件性能提供了实验依据。

解读: 该研究对阳光电源的SiC器件应用具有重要指导意义。通过KPFM技术揭示的电场分布特征,可直接指导SG系列高功率密度光伏逆变器和ST系列储能变流器中SiC MOSFET的选型与应用。特别是对栅极边缘与沟道区域的电场集中现象的深入理解,有助于优化器件驱动电路设计,提升产品可靠性。这些发现可用于改进Pow...

功率器件技术 SiC器件 ★ 5.0

SiC MOSFET结构变异对温度估计中TSEP性能的影响

Impact of Structural Variation in SiC MOSFETs on TSEP Performances for Temperature Estimation

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

在电力电子变换器运行过程中,对碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)的温度进行精确监测至关重要。利用温度敏感电参数(TSEPs)实现在线实时温度监测是该领域一种很有前景的技术。然而,以往的研究并未充分考虑器件结构差异如何影响待监测参数的选择以及监测结果的准确性。本文对不同栅极结构的 SiC MOSFET 的温度敏感电参数进行了全面研究。详细分析了温度敏感电参数随器件温度变化的物理机制,并通过双脉冲测试进行了验证。这项对比研究揭示了器件温度对不同栅极结构 SiC ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于SiC MOSFET温度监测技术的研究具有重要的实用价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,我们的产品正加速向高功率密度、高效率方向发展,而SiC器件已成为新一代功率变换器的核心部件。 该研究聚焦于利用温度敏感电参数(TSEP)实现SiC MOSFET的在...

功率器件技术 SiC器件 IGBT 功率模块 ★ 5.0

大功率双面冷却模块中大面积SiC MOSFET的电热分析

Electrothermal Analysis of a Double-Side Cooling Power Module With Large-Area SiC MOSFETs

Yi Jiang · Cancan Li · Liming Che · Yizhuo Dong 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2024年11月

与传统的硅绝缘栅双极型晶体管(IGBT)相比,碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)的芯片面积通常较小。大面积(10×10 毫米)碳化硅 MOSFET 的性能有待研究。本文对大面积碳化硅 MOSFET 与常规尺寸(5×5 毫米)碳化硅 MOSFET 并联时的电热特性进行了分析。结果表明,与常规尺寸芯片相比,大面积芯片优化了封装参数,减轻了电流不平衡问题,并且在双面冷却(DSC)模块中具有更好的热性能。制作了采用大面积芯片的 SOT - 227 模块,并对该模块的...

解读: 从阳光电源的业务角度分析,这项关于大面积SiC MOSFET双面冷却功率模块的研究具有重要的战略价值。SiC功率器件是我们光伏逆变器和储能变流器的核心部件,直接影响系统的功率密度、效率和可靠性。 该研究提出的10×10mm大面积SiC MOSFET相比传统5×5mm芯片并联方案,在多个维度展现出显...

功率器件技术 SiC器件 IGBT ★ 5.0

采用可选有源电流均衡的并联SiC MOSFET模块中降低过冲、振荡及dV/dt产生

Reduced Overshoots, Oscillations, and $dV/dt$ Generation in Parallel Connected SiC MOSFET Modules With Optional Active Current Balancing

Mason Parker · Sebastián Neira · Edward L. Horsley · Stephen Finney 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年9月

与功率转换器中的硅绝缘栅双极型晶体管(IGBT)相比,碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)具有更高的开关速度、更小的滤波元件尺寸和更低的开关损耗。然而,可用的模块电流额定值、加剧的振荡开关行为、较大的漏源电压过冲以及较高的输出电压 $dV/dt$ 水平,都是其在中高功率应用中推广的限制因素。此前已证明,采用具有开关沿偏斜特性的器件间电感是一种在模块并联时限制电流不平衡的方法。本文表明,通过精确控制此类配置中各模块之间施加的时序偏斜,可以显著降低过冲、振荡以及输...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于并联SiC MOSFET模块的优化控制技术具有重要的应用价值。当前我们在大功率光伏逆变器和储能变流器产品中正面临功率等级提升与开关性能优化的双重挑战,该技术提供了一个切实可行的解决方案。 该研究通过精确控制并联模块间的时序偏移和器件间电感,在实现1600A大电流应...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

一种4H-SiC 1.7 kV额定嵌入式TMBS UMOSFET

A 4H-SiC 1.7 kV Rated TMBS-Embedded UMOSFET

Jia-Wei Hu · Kuan-Min Kang · Chih-Fang Huang · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

本文提出并验证了一种新型的嵌入沟槽式金属氧化物半导体势垒肖特基(TMBS)二极管的 4H - 碳化硅(4H - SiC)UMOSFET。制备并评估了 TMBS 与 UMOS 比例为 0、1/3 和 1/2 的 MOSFET。一款沟槽深度为 1.5 微米、台面宽度为 1.6 微米的 UMOSFET,其比导通电阻(R<sub>on, sp</sub>)为 5.8 毫欧·平方厘米,击穿电压(BV)为 2040 伏。嵌入 TMBS 单元的器件击穿电压无下降,TMBS 与 UMOS 比例为 1/3 和 1...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项4H-SiC 1.7kV TMBS嵌入式UMOSFET技术具有重要的战略价值。该技术通过在沟槽MOSFET中嵌入肖特基势垒二极管单元,实现了功率器件性能的显著优化,这与我们在光伏逆变器和储能系统中对高效率、高可靠性功率半导体的需求高度契合。 技术核心价值体现在三个方面...

功率器件技术 SiC器件 可靠性分析 ★ 4.0

TO-263封装SiC MOSFET的栅极氧化层与封装可靠性研究

Gate Oxide and Package Reliability of TO-263 SiC MOSFETs

Rahman Sajadi · C. N. Muhammed Ajmal · Bilal Akin · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年7月

本文对来自四家不同供应商的 TO - 263 封装碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)进行了全面的可靠性分析,重点关注栅极氧化物和封装的退化情况。开展了一系列加速老化测试(AAT),包括正高温栅极偏置(PHTGB)、负高温栅极偏置(NHTGB)、高温反向偏置(HTRB)和直流功率循环(DCPC),以研究栅极氧化物和封装的可靠性。高温栅极偏置(HTGB)和高温反向偏置(HTRB)测试结果表明,与类似设计相比,栅极氧化物厚度即使仅减少 10 纳米,也会对栅极氧化物的可靠性产生显...

解读: 作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源在产品设计中大量采用SiC MOSFET器件以提升系统效率和功率密度。本研究针对TO-263封装SiC MOSFET的栅氧化层和封装可靠性分析,对我司产品开发具有重要指导意义。 研究揭示的两个核心发现直接关联我司业务痛点:首先,栅氧化层厚度即使减少...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

60Co伽马射线总电离剂量辐照下SiC MOSFET的退化机理分析与建模

Degradation Mechanism Analysis and Modeling of SiC MOSFETs Under 60Co Gamma Ray Total Ionizing Dose Irradiation

Runding Luo · Yuhan Duan · Tao Luo · Yifei Chang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

研究了碳化硅(SiC)垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(VDMOSFET)和沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)在 $^{60}$Co $\gamma$ 射线辐照环境下的退化机制。探究了不同总电离剂量(TID)辐照后,处于不同工作状态的 SiC MOSFET 电学特性的退化情况。通过辐照后的退火实验研究了辐照过程中产生的缺陷。揭示了 TID 导致 SiC MOSFET 退化的原因,并提出了阈值电压($V_{\text {th}}$)漂移的预测模型,且通过 TCAD 仿真进行了验...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于SiC MOSFET在总电离剂量辐射环境下的退化机理研究具有重要的战略参考价值。SiC功率器件已成为我司光伏逆变器、储能变流器等核心产品的关键元件,其可靠性直接影响系统的长期性能表现。 该研究揭示了γ射线辐射导致SiC MOSFET阈值电压漂移、导通电阻增大等退化...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

面向全碳化硅电压源变换器中不同导通电阻的肖特基势垒二极管选型

Selection for Schottky Barrier Diodes With Various On-Resistance in Full-SiC Voltage Source Converters

Yuzhi Chen · Chi Li · Jianwei Liu · Yifan Wu 等6人 · IEEE Transactions on Industry Applications · 2025年5月

在基于碳化硅的电压源换流器(VSCs)中,搭配肖特基势垒二极管(SBDs)存在权衡问题。虽然肖特基势垒二极管可降低续流损耗并减轻双极传导的不利影响,但其结电容也会导致开关损耗增加。本文提出了一种以导通电阻为设计变量、旨在提高换流器效率的肖特基势垒二极管系统选择策略。以一个采用1.2 kV金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFETs)和四组1.2 kV肖特基势垒二极管的三相电压源换流器为例进行研究。在较宽的温度范围内对MOSFET/肖特基势垒二极管对的静态和开关特性进行了测量和分析。评...

解读: 该研究对阳光电源的SiC器件应用具有重要指导意义。SBD选型优化可直接应用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的功率级设计,通过合理匹配SBD导通电阻,可优化系统损耗分布,提升整机效率。特别是在1500V高压系统中,优化后的SBD可有效降低续流损耗,改善热设计裕度。这对提升产品可靠性和降低散热成...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

一种基于Vgs与Vds联合检测的SiC MOSFET短路保护方法

A Short-Circuit Protection Method for SiC MOSFET Using Combined Vgs and Vds Detection

Jiaming Xie · Jinxiao Wei · Hao Feng · Binbing Wu 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年4月

本信函提出了一种简单可靠的短路保护(SCP)方法,称为 $v_{gs}$ 和 $v_{ds}$ - SCP,用于碳化硅(SiC)金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),该方法通过同时监测 $v_{gs}$ 和 $v_{ds}$ 来实现。当 $v_{gs}$ 和 $v_{ds}$ 均超过各自的预设阈值时,保护功能启动,从而能够有效抵御硬开关故障(HSF)和负载下故障(FUL)。与现有方法相比,所提出的电路设计结构更简单,且不受封装类型的限制。搭建了一个测试平台来验证所提出的 $v_{g...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项SiC MOSFET短路保护技术具有重要的应用价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,我们在大功率电力电子变换器中广泛采用SiC MOSFET器件,以实现更高的效率和功率密度。然而,SiC器件的短路耐受能力较传统IGBT更弱,通常仅为3-5微秒,这对保护电路的响...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

基于栅源电压差的并联SiC MOSFET瞬态电流均流方法

Transient Current Sharing Method for Parallel SiC MOSFETs Based on Gate-Source Voltage Difference

Hao Pan · Haichuan Zhou · Zhen Wang · Yufeng Zhao 等5人 · IET Power Electronics · 2025年4月 · Vol.18

本文建立了数学模型,用于分析和抑制并联SiC MOSFET在开关过程中的瞬态电流不平衡。通过提取与注入栅极电流以调节各器件间的栅源电压差异,所提出的控制策略显著降低了瞬态不平衡电流,有效实现了动态电流均分,提升了并联器件的电流共享性能,同时降低了设备过流风险。

解读: 该并联SiC MOSFET瞬态电流均流技术对阳光电源的大功率产品具有重要应用价值。可直接应用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中的高功率密度模块设计,特别是1500V系统中的并联SiC器件应用场景。通过优化栅极驱动控制策略,有效解决了大功率产品中并联器件的动态电流分配问题,提升了系统可靠性。这...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

基于4H-SiC衬底上异质外延ε-Ga₂O₃的高电流增强型MOSFET演示

Demonstration of High-Current E-Mode MOSFETs Using Heteroepitaxial ε-Ga₂O₃ on 4H-SiC Substrates

Shengheng Zhu · Linxuan Li · Tiecheng Luo · Weiqu Chen 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

本文展示了在 4H - SiC 衬底上采用异质外延 ε - Ga₂O₃ 制备的高电流增强型(E 型)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些器件具有非故意掺杂(UID)沟道和超高导电性的引出区,引出区通过选择性区域氟等离子体表面掺杂工艺实现。在引出区,实现了超过 3×10¹⁴ cm⁻² 的高面载流子浓度(ns),且迁移率达到 47.1 cm²/V·s,显著降低了寄生电阻。所制备的沟道长度(LCH)为 2 μm 的 E 型 MOSFET 表现出 209 mA/mm 的高最大漏...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于4H-SiC衬底的ε-Ga₂O₃异质外延MOSFET技术展现出显著的战略价值。该技术通过氟等离子体选区掺杂工艺,实现了超高导电性的接入区,有效降低了寄生电阻,使器件在2μm沟道长度下获得了209 mA/mm的高漏极电流密度和42 mS/mm的峰值跨导,这些参数对我司...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

SiC MOSFET结温监测与控制技术综述

A Review of Junction Temperature Monitoring and Control Techniques for SiC MOSFETs

张擎昊 · 郑大勇 · 张品佳 · 中国电机工程学报 · 2025年3月 · Vol.45

碳化硅(SiC)金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)因其优异性能在工业领域广泛应用,其可靠性与结温密切相关,结温监测与控制成为研究热点。本文将该技术分为经典结温监测、考虑老化影响的监测及结温控制三类。综述了热模型法与热敏电参数法的原理与发展,分析老化对监测精度的影响及补偿必要性,并探讨内部控制与外部控制方法的优劣。最后指出当前关键问题与未来发展方向,为相关研究提供参考。

解读: 该研究对阳光电源SiC器件应用产品线具有重要指导价值。结温监测与控制技术可直接应用于ST系列储能变流器、SG系列光伏逆变器和电动汽车充电桩等高功率密度产品,有助于提升SiC MOSFET的可靠性和使用寿命。特别是考虑器件老化影响的监测方法,可用于iSolarCloud平台的预测性维护,实现产品全生命...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

基于器件物理的高压SiC MOSFET短路故障行为模型

A Device-Physics-Based Behavioral Model for Short-Circuit Failure of High-Voltage SiC MOSFETs

巫以凡 · 李驰 · 徐云飞 · 郑泽东 等5人 · 电工技术学报 · 2025年1月 · Vol.40

针对国产高压SiC MOSFET短路耐受能力差、缺乏精准仿真模型的问题,提出一种基于器件物理特性的行为模型,准确描述短路过程中电流、电压等外部特性。模型修正沟道电流中的电压项,并在元胞层面建模JFET区与漂移区电阻,考虑实际器件设计与工艺影响。关键参数源自器件设计环节,提升短路仿真精度并建立设计与应用间的桥梁。实验验证表明,6.5 kV/400 A器件仿真与实测结果一致性高,短路电流关键特征相对误差小于2.5%。

解读: 该SiC MOSFET短路故障建模研究对阳光电源高压产品线具有重要参考价值。特别是针对ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中的6.5kV SiC器件应用,该模型可提升短路保护设计精度,降低器件失效风险。通过精确的物理建模和参数优化,有助于提高PowerTitan等大功率产品的可靠性设计。对于车载O...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 热仿真 ★ 4.0

芯片参数分散性对多芯片并联SiC MOSFET热安全工作区的影响

Impact of Chip Parameter Mismatch on Thermal Safe Operating Area of Parallel-Connected SiC MOSFETs

蒋馨玉 · 孙鹏 · 唐新灵 · 金锐 等5人 · 电工技术学报 · 2025年1月 · Vol.40

为评估多芯片并联SiC MOSFET在最高结温限制下的热安全工作区(TSOA),提出一种基于芯片-模块-系统级联合电热仿真与输出电流预测模型的评估方法,有效减少仿真次数并经实验验证。采用蒙特卡罗模拟分析芯片参数分散性对TSOA的影响,发现高开关频率下主导因素为阈值电压与栅源电压极差,低频下则为导通电阻与跨导均值。进一步通过TSOA灵敏度进行多目标优化分组,实现TSOA延拓。

解读: 该研究对阳光电源的高功率密度产品设计具有重要指导意义。SiC MOSFET多芯片并联是SG350HX等大功率光伏逆变器和PowerTitan储能系统的关键技术,研究成果可直接指导功率模块选型与分组优化。通过TSOA评估方法可提升产品可靠性设计水平,尤其适用于高开关频率、大电流的应用场景。对于储能双向...

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