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利用集成介电结构实现高频应用中的电气隔离
Galvanic Isolation for High-Frequency Applications Using an Integrated Dielectric Structure
| 作者 | Adrian Zsombor Amanci · Harry E. Ruda · Francis P. Dawson |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2016年8月 |
| 技术分类 | 拓扑与电路 |
| 技术标签 | DC-DC变换器 功率模块 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 电气隔离 高频 多层陶瓷 功率传输 MLCID 介质结构 |
语言:
中文摘要
本文提出了一种新型集成多层介电陶瓷器件设计，适用于高频（>100 kHz）功率传输。该多层电容隔离器件（MLCID）由钛酸锶钡和氧化铝层组成，具有四端子结构。相比传统方案，MLCID在降低损耗及提升高频集成度方面具有显著优势。
English Abstract
This paper presents a new design for an integrated, multilayer dielectric ceramic device that is suitable for isolated high frequency (>100 kHz) power transfer. The multilayer capacitive isolation device (MLCID) is a four terminal multilayer ceramic structure consisting of barium strontium titanate and alumina layers. Some key advantages of the MLCID are a reduction in the losses achieved in compa...
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SunView 深度解读
该技术在高频功率传输和电气隔离领域具有创新性，对阳光电源的组串式逆变器及户用储能系统（如PowerStack）的功率密度提升具有重要参考价值。随着光伏和储能系统向高频化、小型化发展，传统的磁性隔离方案面临体积瓶颈，该集成介电结构有望替代部分磁性元件，减小变换器体积并提升效率。建议研发团队关注该材料在高频DC-DC变换器中的应用潜力，特别是在提升系统功率密度和降低EMI干扰方面的表现，以进一步优化公司产品的集成度与成本竞争力。