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排序:
拓扑与电路
DC-DC变换器
功率模块
宽禁带半导体
★ 4.0
利用集成介电结构实现高频应用中的电气隔离
Galvanic Isolation for High-Frequency Applications Using an Integrated Dielectric Structure
Adrian Zsombor Amanci · Harry E. Ruda · Francis P. Dawson · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年8月
本文提出了一种新型集成多层介电陶瓷器件设计，适用于高频（>100 kHz）功率传输。该多层电容隔离器件（MLCID）由钛酸锶钡和氧化铝层组成，具有四端子结构。相比传统方案，MLCID在降低损耗及提升高频集成度方面具有显著优势。
解读: 该技术在高频功率传输和电气隔离领域具有创新性，对阳光电源的组串式逆变器及户用储能系统（如PowerStack）的功率密度提升具有重要参考价值。随着光伏和储能系统向高频化、小型化发展，传统的磁性隔离方案面临体积瓶颈，该集成介电结构有望替代部分磁性元件，减小变换器体积并提升效率。建议研发团队关注该材料在...