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功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

利用电流表面探头测量快速功率半导体电流

Using Current Surface Probe to Measure the Current of the Fast Power Semiconductors

作者 Ke Li · Arnaud Videt · Nadir Idir
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2015年6月
技术分类 功率器件技术
技术标签 IGBT 功率模块 可靠性分析
相关度评分 ★★★★ 4.0 / 5.0
关键词 电流面探头 开关电流 IGBT 高带宽 插入阻抗 功率半导体 测量技术
语言:

中文摘要

本文提出了一种用于测量开关电流波形的电流表面探头(CSP),具有高带宽和小插入阻抗的优势。通过测量IGBT开关电流,并与传统电流探头及霍尔效应探头进行对比,验证了其传输阻抗特性,证明了该方法在功率器件动态特性测试中的有效性。

English Abstract

With the advantage of high bandwidth and small insertion impedance, a current surface probe (CSP) used to measure switching current waveforms is presented in this letter. Its transfer impedance is characterized and validated by measuring an IGBT switching current that is compared with those obtained with a current probe and a Hall effect current probe. Furthermore, by comparing with a current shun...
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SunView 深度解读

该技术对阳光电源的研发与质量控制具有重要意义。在组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器的研发过程中,高频开关电流的精确测量是优化驱动电路、降低开关损耗及提升电磁兼容性(EMC)的关键。CSP技术相比传统电流探头具有更小的插入阻抗,能更真实地还原IGBT/SiC器件的动态开关过程,有助于研发团队更精准地评估功率模块的应力,从而提升产品在极端工况下的可靠性。建议在功率电子实验室的测试平台中引入该测量技术,以优化高功率密度产品的设计验证流程。