← 返回
利用硅凝胶封装功率半导体模块以提高可制造性并降低共模噪声
Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to Improve Manufacturability While Reducing Common-Mode Noise
| 作者 | Sihoon Choi · Jiyoon Choi · Thiyu Warnakulasooriya · Jong-Won Shin · Jun Imaoka · Masayoshi Yamamoto |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2026年3月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率模块 硅凝胶 共模噪声 电磁干扰 DBC基板 可制造性 热性能 |
语言:
中文摘要
本文提出了一种新型功率模块设计，通过对直接键合铜（DBC）基板底层铜层进行刻蚀并采用硅凝胶封装。该设计在不牺牲尺寸、热性能及制造工艺的前提下，有效提升了可制造性并降低了共模（CM）电磁干扰。
English Abstract
The novel power module introduced in this article features an etched section of the bottom copper layer of a direct-bonded copper substrate, encapsulated in silicone gel. The proposed design improves manufacturability and reduces common-mode (CM) electromagnetic interference, while it does not sacrifice size, thermal performance, and manufacturing process. The measured CM noise in prototype hardwa...
S
SunView 深度解读
该研究直接针对功率模块的电磁兼容性（EMC）与封装工艺优化，对阳光电源的核心产品线具有重要价值。在组串式逆变器和PowerTitan系列储能变流器中，共模噪声抑制是提升电网适应性和降低滤波器成本的关键。通过优化DBC基板结构与硅凝胶封装，不仅能提升模块的可靠性，还能有效降低系统级的EMI滤波需求，从而减小整机体积。建议研发团队在下一代高功率密度逆变器及PCS模块设计中引入该封装工艺，以优化散热路径并提升产品的电磁兼容性能。