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利用硅凝胶封装功率半导体模块以提高可制造性并降低共模噪声
Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to Improve Manufacturability While Reducing Common-Mode Noise
Sihoon Choi · Jiyoon Choi · Thiyu Warnakulasooriya · Jong-Won Shin 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年3月
本文提出了一种新型功率模块设计，通过对直接键合铜（DBC）基板底层铜层进行刻蚀并采用硅凝胶封装。该设计在不牺牲尺寸、热性能及制造工艺的前提下，有效提升了可制造性并降低了共模（CM）电磁干扰。
解读: 该研究直接针对功率模块的电磁兼容性（EMC）与封装工艺优化，对阳光电源的核心产品线具有重要价值。在组串式逆变器和PowerTitan系列储能变流器中，共模噪声抑制是提升电网适应性和降低滤波器成本的关键。通过优化DBC基板结构与硅凝胶封装，不仅能提升模块的可靠性，还能有效降低系统级的EMI滤波需求，从...