← 返回
功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

GaN-MISHEMT中二维电子气调制的本征限制

Intrinsic Limitation of 2DEG Modulation in GaN-MISHEMT

作者
期刊 IEEE Transactions on Electron Devices
出版日期 2025年1月
技术分类 功率器件技术
技术标签 SiC器件 GaN器件
相关度评分 ★★★★ 4.0 / 5.0
关键词 GaN - MISHEMT 势垒层 沟道电荷密度 器件参数 电荷饱和
语言:

中文摘要

本文提出了氮化镓金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(GaN - MISHEMT)中势垒层的解析模型,该模型预测了沟道电荷密度存在限制,即在高栅极电压下沟道电荷密度有望达到一个渐近值,这一特性此前尚未有报道。我们发现,这种特性对诸如铝镓氮(AlGaN)势垒层厚度、组分以及极化诱导电荷密度等器件参数极为敏感。文中提出了量子阱(QW)中电荷饱和的明确关系式,可用于优化GaN - MISHEMT的结构。

English Abstract

This article presents an analytical model of the barrier layer in GaN-MISHEMT that predicts a limitation of the channel charge density that is expected to reach an asymptotic value under high gate voltages, a feature that was not reported before. We find that this behavior is very sensitive to the device parameters such as the AlGaN barrier thickness, composition, and polarization-induced charge density. Explicit relationships for charge saturation in the quantum well (QW) are proposed and can be used to optimize GaN-MISHEMT architectures.
S

SunView 深度解读

从阳光电源功率变换系统的核心需求来看,这篇关于GaN-MISHEMT器件二维电子气调制极限的研究具有重要的技术指导意义。该研究揭示了AlGaN/GaN异质结构中沟道电荷密度在高栅压下趋于饱和的内在物理机制,这直接关系到我们在光伏逆变器和储能变流器中应用的GaN功率器件的性能边界。

对于阳光电源而言,这项研究的价值体现在三个层面:首先,论文提出的解析模型能够帮助我们更精准地理解GaN器件在极端工作条件下的电流承载能力上限,这对于逆变器在高功率密度场景下的可靠性设计至关重要。其次,研究明确了AlGaN势垒层厚度、铝组分和极化电荷密度等参数对沟道电荷饱和特性的敏感性,为我们与上游芯片供应商的技术对接提供了量化指标,有助于定制化开发适配1500V及以上高压系统的GaN器件。第三,该模型可指导我们优化栅极驱动策略,避免在饱和区无效驱动造成的开关损耗增加。

从技术成熟度评估,该研究仍处于器件物理层面的基础建模阶段,距离工程化应用尚需跨越材料工艺稳定性和成本控制两大挑战。但考虑到GaN技术在提升系统效率(目标99%以上)和功率密度方面的显著优势,建议我们的中央研究院跟踪该领域进展,适时启动基于电荷饱和特性的器件选型标准研究,为下一代高频化、小型化逆变器平台预留技术储备,巩固在组串式逆变器和工商业储能系统的技术领先地位。