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一种用于低电气和热阻抗多芯片SiC模块的高效位置-连接-解耦布局设计方法
An Efficient Location-Connection-Decoupling Layout Design Method for Multi-Chip SiC Modules With Low Electrical and Thermal Impedance
| 作者 | Yun-Hui Mei · Lijuan Zhang · Yucong Zhao · Yongqi Pei · Puqi Ning · Longnv Li · Gaojia Zhu |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2025年8月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 多物理场耦合 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | SiC模块 功率模块 布局设计 电阻抗 热阻抗 设计自动化 多芯片并联 |
语言:
中文摘要
本文针对高功率碳化硅（SiC）模块中多芯片并联布局的挑战，提出了一种高效的布局设计自动化方法。该方法通过位置、连接与解耦的协同优化，有效降低了功率模块的电气寄生参数与热阻抗，提升了高功率密度SiC模块的设计效率与性能表现。
English Abstract
Design automation methods have recently garnered significant research interest in providing effective and advanced tools for generating optimal layout solutions for power modules. However, when addressing high-power silicon carbide (SiC) modules with numerous paralleled power dies, design efficiency, and effectiveness have become critical challenges. This article introduces a highly efficient loca...
S
SunView 深度解读
该研究直接服务于阳光电源的核心功率电子技术底座。随着公司组串式逆变器（如SG系列）和储能变流器（如PowerTitan系列）向更高功率密度和更高效率演进，SiC器件的应用已成为提升整机效率的关键。该布局设计方法能显著降低功率模块的寄生电感和热阻，有助于解决大功率SiC模块并联时的均流与散热瓶颈，从而提升逆变器在高频开关下的可靠性与转换效率。建议研发团队将其引入功率模块封装设计流程，以优化下一代高功率密度产品的散热结构与电气布局，进一步巩固公司在电力电子集成领域的领先优势。