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一种不受键合线老化影响的IGBT结温估计新方法
A Novel Junction Temperature Estimation Method Independent of Bond Wire Degradation for IGBT
| 作者 | Yanyong Yang · Xiaofeng Ding · Pinjia Zhang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年8月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | IGBT 可靠性分析 功率模块 故障诊断 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | IGBT 结温 状态监测 可靠性评估 键合线老化 电力电子 |
语言:
中文摘要
IGBT结温对电力电子设备的可靠性评估与健康管理至关重要。现有结温监测方法易受键合线老化影响，导致精度下降。本文提出了一种新型IGBT结温估计方法，该方法通过消除键合线退化带来的干扰，实现了更准确的结温监测，提升了功率模块在全生命周期内的运行可靠性。
English Abstract
The insulated-gate bipolar transistor (IGBT) junction temperature is crucial for condition monitoring, reliability assessment, and health management. However, the existing IGBT temperature monitoring methods are affected by the aging of IGBT bond wires. A novel junction temperature estimation method independent of bond wire degradation for IGBT is proposed in this article. On-state voltage drop an...
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SunView 深度解读
结温是影响阳光电源光伏逆变器（如SG系列组串式逆变器）和储能系统（如PowerTitan系列PCS）核心功率模块寿命的关键因素。目前行业普遍面临功率器件在长期运行中因热循环导致的键合线失效问题。该研究提出的抗老化干扰结温估计方法，可直接集成于iSolarCloud智能运维平台或嵌入式控制算法中，实现对逆变器及PCS功率模块的实时健康状态监测。建议研发团队将其应用于高功率密度产品的热管理策略优化中，通过更精准的结温感知，在保证可靠性的前提下提升功率模块的过载能力，从而降低运维成本并延长产品全生命周期寿命。