← 返回

p-GaN HEMT在低温下的非钳位感性开关行为

Unclamped-Inductive-Switching Behaviors of p-GaN HEMTs at Cryogenic Temperature

作者 Chi Zhang · Sheng Li · Weihao Lu · Siyang Liu · Yanfeng Ma · Jingwen Huang · Jiaxing Wei · Long Zhang · Weifeng Sun
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2022年10月
技术分类 功率器件技术
技术标签 GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 功率模块
相关度评分 ★★★ 3.0 / 5.0
关键词 p-GaN HEMT 非钳位电感开关 UIS 低温环境 击穿电压 宽禁带半导体
语言:

中文摘要

本文首次揭示了p-GaN HEMT在低温环境下的非钳位感性开关(UIS)行为。与SiC器件在UIS过程中表现出的温度依赖性雪崩失效不同,p-GaN HEMT在低温下的耐受行为及最终临界击穿电压呈现出独特的特性,为宽禁带半导体在极端环境下的功率应用提供了重要参考。

English Abstract

In this letter, the unclamped-inductive-switching (UIS) behaviors of GaN-based high-electron-mobility transistors with p-type GaN gate (p-GaN HEMTs) at cryogenic temperature (CT) are first revealed. Unlike the temperature-dependent avalanche-induced failure for SiC devices during UIS process, the withstanding behaviors and final critical breakdown voltage of p-GaN HEMT during UIS process at CT are...
S

SunView 深度解读

随着阳光电源在光伏逆变器及储能系统(如PowerTitan系列)中对高功率密度和高效率的追求,GaN器件作为下一代宽禁带半导体,在提升系统开关频率和减小体积方面具有巨大潜力。该研究揭示了p-GaN器件在极端低温下的可靠性机理,对于阳光电源在极寒地区户外光伏电站及储能系统的功率模块选型、驱动电路设计及热管理策略提供了理论支撑,有助于提升产品在复杂环境下的鲁棒性。