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氮化镓功率半导体器件动态导通电阻的表征与建模
Characterisation and Modeling of Gallium Nitride Power Semiconductor Devices Dynamic On-State Resistance
| 作者 | Ke Li · Paul Leonard Evans · Christopher Mark Johnson |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2018年6月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | GaN器件 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 氮化镓 GaN-HEMT 动态导通电阻 陷阱效应 功率半导体器件 器件表征 建模 |
语言:
中文摘要
氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN-HEMT)存在陷阱效应,导致其导通电阻(RDS(on))高于理论值。该电阻的增加与器件关断状态下的直流偏置电压及偏置时间密切相关。本文对不同商业化GaN-HEMT的动态导通电阻进行了表征与建模研究。
English Abstract
Gallium nitride high-electron-mobility transistors (GaN-HEMTs) suffer from trapping effects that increases device on-state resistance (RDS(on)) above its theoretical value. This increase is a function of the applied dc bias when the device is in its off state, and the time which the device is biased for. Thus, dynamic RDS(on) of different commercial GaN-HEMTs are characterised at different bias vo...
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SunView 深度解读
随着阳光电源在户用光伏逆变器及小型化充电桩产品中对功率密度和效率要求的不断提升,GaN器件的应用成为关键技术趋势。动态导通电阻(Dynamic RDS(on))是影响GaN器件在高频开关应用中可靠性与效率的核心因素。该研究提供的表征与建模方法,可指导研发团队在设计高频功率模块时,更准确地评估GaN器件在实际工况下的损耗,优化驱动电路设计,从而提升户用逆变器及充电桩产品的功率密度,并确保在复杂偏置条件下的长期运行可靠性。