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| 作者 | Tommaso Cappello · Alberto Santarelli · Corrado Florian |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2018年4月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 功率模块 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | GaN功率开关 动态导通电阻 高电子迁移率晶体管(HEMT) 热应力 关断电压应力 DC-DC变换器 可靠性 |
语言:
中文摘要
GaN功率开关凭借高功率密度、低寄生参数和优异的热处理能力,在高效紧凑型DC/DC变换器中应用广泛。尽管GaN HEMT器件具有出色的沟道导电性,但其动态导通电阻(RON)在工作过程中会发生退化。本文提出了一种动态RON表征技术,旨在评估GaN器件在热应力和关断电压应力下的性能表现,为提升电力电子系统的可靠性提供理论支撑。
English Abstract
GaN power switches provide remarkable performance in terms of power-density, reduced parasitics, and high-thermal handling capability that enable the realization of very efficient and compact dc/dc converters. Despite exhibiting state-of-the-art channel conductivity, GaN high electron mobility transistor (HEMT) devices are affected by the degradation of the dynamic ON-Resistance (RON) at increasin...
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SunView 深度解读
GaN作为宽禁带半导体,是实现阳光电源产品高功率密度化的关键。该技术对于优化户用光伏逆变器及小型化充电桩中的DC/DC变换级设计具有重要参考价值。动态RON的精确表征能有效指导高频开关下的热管理设计,提升PowerStack等储能系统及充电桩功率模块的长期可靠性。建议研发团队关注该表征方法,将其引入功率模块的选型测试流程,以应对高压、高频工况下的性能衰减挑战,进一步提升产品在极端环境下的稳定性。