找到 5 条结果

排序:
功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

GaN-MISHEMT中二维电子气调制的本征限制

Intrinsic Limitation of 2DEG Modulation in GaN-MISHEMT

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

本文提出了氮化镓金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(GaN - MISHEMT)中势垒层的解析模型,该模型预测了沟道电荷密度存在限制,即在高栅极电压下沟道电荷密度有望达到一个渐近值,这一特性此前尚未有报道。我们发现,这种特性对诸如铝镓氮(AlGaN)势垒层厚度、组分以及极化诱导电荷密度等器件参数极为敏感。文中提出了量子阱(QW)中电荷饱和的明确关系式,可用于优化GaN - MISHEMT的结构。

解读: 从阳光电源功率变换系统的核心需求来看,这篇关于GaN-MISHEMT器件二维电子气调制极限的研究具有重要的技术指导意义。该研究揭示了AlGaN/GaN异质结构中沟道电荷密度在高栅压下趋于饱和的内在物理机制,这直接关系到我们在光伏逆变器和储能变流器中应用的GaN功率器件的性能边界。 对于阳光电源而言...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

通过低温氮化处理有效抑制AlGaN/GaN MISHEMT中的电流崩塌

Effective Reduction of Current Collapse in AlGaN/GaN MISHEMT via Low-Temperature Nitriding Treatment

Sheng-Yao Chou · Yan-Chieh Chen · Cheng-Hsien Lin · Yan-Lin Chen 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年2月

采用180°C下1小时的低温超临界流体氮化(SCFN)处理,成功将AlGaN/GaN MISHEMT在高场驱动条件(VD=300 V)下的电流崩塌减少了72%。经SCFN处理后,器件关态栅漏电流显著降低,击穿电压提升至710 V(@1 μA/mm),远高于未处理样品的110 V。同时,最大漏极电流、最大跨导分别提升4.6%和2.9%,导通电阻降低11.1%。性能改善归因于AlGaN表面悬键修复及Al2O3/AlGaN界面缺陷态减少。结合XPS、界面态密度(Dit)和栅漏电输运机制分析验证了该机理...

解读: 该低温氮化处理技术对阳光电源GaN功率器件应用具有重要价值。通过SCFN工艺将电流崩塌抑制72%、击穿电压提升至710V,可直接应用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的GaN功率模块设计。电流崩塌的有效抑制能提升器件动态特性,降低开关损耗,对1500V高压系统和三电平拓扑尤为关键。导通电阻降低...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

高温AlGaN/GaN MISHEMT器件采用W/AlON栅堆栈在500°C下实现Imax>1 A/mm

High Temperature AlGaN/GaN MISHEMT With W/AlON Gate Stack and Imax>1 A/mm at 500 ∘C

John Niroula · Qingyun Xie · Elham Rafie Borujeny · Shisong Luo 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

本研究展示了一款按比例缩小(栅长 \(L_{\text {g}} = 50\) 纳米、栅源间距 \(L_{\text {gs}} = 270\) 纳米、栅漏间距 \(L_{\text {gd}} = 360\) 纳米)的射频(RF)AlGaN/GaN 金属-绝缘层-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT),该晶体管在 500°C 时的电流密度达到创纪录的 1.16 安/毫米,对应的开态电流与关态电流比(\(I_{\text{on}}/I_{\text{off}}\))为 9。该器件采用等离子体...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项高温GaN MISHEMT技术具有重要的战略价值。该研究实现了500°C环境下1.16 A/mm的创纪录电流密度,这对我们在光伏逆变器和储能系统中广泛应用的功率半导体技术升级具有显著意义。 在光伏逆变器领域,高温工作能力直接关系到系统可靠性和成本优化。当前我们的产品在...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

无缓冲层AlGaN/GaN MISHEMT中MOCVD外延SiN栅介质对微波功率性能的影响

Microwave Power Performance of Buffer-Free AlGaN/GaN MISHEMT With MOCVD Grown Ex Situ SiN

Amit Bansal · Rijo Baby · Aniruddhan Gowrisankar · Vanjari Sai Charan 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年4月

本研究探究了异位金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长的氮化硅(SiNx)栅极介质和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅(SiNx)钝化层对无缓冲层AlGaN/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT)微波功率性能的影响。我们在从4英寸外延片切割出的一系列四个样品上制作了器件:前两个样品没有栅极介质,而后两个样品采用厚度达3纳米的异位SiNx作为栅极介质。在这两类样品中,各有一个样品采用在高频等离子体条件下沉积的100纳米基准SiNx钝化层,另一个样品则采用100纳米...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于AlGaN/GaN MISHEMT微波功率性能的研究具有重要的战略参考价值。GaN基功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品实现性能跃升的关键技术路径。 该研究的核心突破在于采用MOCVD原位生长的SiNx栅介质层显著改善了器...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

多导电沟道MISHEMT器件对其模拟特性的影响

Influence of multiple MISHEMT conduction channels on its analog behavior

Bruno G.Canales · Bruno C.S.Sanches · Joao Antonio Martino · Eddy Simoen 等7人 · Solid-State Electronics · 2025年1月 · Vol.227

摘要 本文研究了MISHEMT器件(金属/氮化硅/AlGaN/AlN/GaN—金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管)的多个导电沟道对其基本直流(DC)和射频(RF)性能参数的影响。尽管大多数研究者将二维电子气(2DEG)沟道视为MISHEMT的主要导电通道,但本文表明,在某些器件中,其MOS沟道对不同射频参数的贡献至关重要。这一独特特性使得MISHEMT的射频参数同时依赖于栅源电压V<sub>GS</sub>和漏源电压V<sub>DS</sub>。2DEG沟道的最大可用增益(MAG)为15 d...

解读: 该MISHEMT双通道GaN器件研究对阳光电源功率器件应用具有重要价值。其MOS通道与2DEG通道协同工作可在宽VGS和VDS范围内保持高fT/fmax,MAG增益提升23dB,特别适用于SG系列逆变器和充电桩的高频开关应用。双通道特性可优化阳光三电平拓扑中GaN器件的动态性能,在宽负载范围保持高效...