找到 5 条结果 · 储能系统技术

排序:
储能系统技术 储能系统 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

沟槽栅功率硅MOSFET体二极管优化反向恢复模型

An Optimized Reverse Recovery Model of Trench Gate Power Si MOSFET Body Diode

Shuaiqing Zhi · Mingcheng Ma · Yanchen Pan · Yishun Yan 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年9月

沟槽栅功率硅MOSFET(U-MOSFET)在低压低频应用中因高电流密度、低导通电阻、成本效益和可靠性而相对宽禁带器件具有显著优势。然而在逆变器半桥中,U-MOSFET体二极管BD的反向恢复特性和结电容非线性影响反向恢复阶段RRS的漏源电流和电压轨迹,导致高di/dt变化和损耗。RRS中电流和电压轨迹的准确性对评估U-MOSFET开通瞬态至关重要。SPICE模型描述的RRS电流和电压轨迹因对结电容非线性特性关注不足而与实际结果偏离。为解决该问题,提出使用结电容Coss的电容-电压C-V特性描述R...

解读: 该U-MOSFET反向恢复模型研究对阳光电源功率器件选型和建模有重要参考价值。虽然阳光电源主推SiC/GaN宽禁带器件,但在低压大电流应用(如12V/48V储能系统、车载DC-DC变换器)中硅MOSFET仍有成本优势。优化模型通过结电容C-V特性精确描述反向恢复过程,di/dt误差和损耗误差相比SP...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 ★ 4.0

一步式包含变异的紧凑建模方法结合条件变分自编码器

One-step variation included compact modeling with conditional variational autoencoder

Shuhan Wang · Zheng Zhou · Zili Tang · Jinghan Xu 等6人 · Solid-State Electronics · 2025年8月 · Vol.227

高效且精确的变异建模是电路评估中的关键环节,能够复现半导体器件的实际电学行为。传统的变异建模通常包含两个步骤:首先对基本电学特性进行紧凑建模,然后对MOSFET制造过程中引入的变异源(主要是结构参数和掺杂参数)进行子模型建模。这一冗长的过程导致器件生产与快速电路分析之间存在脱节。为了提高建模效率,本文提出了一种基于机器学习的一次性包含变异的紧凑建模方法。该方法利用条件变分自编码器(cVAE),直接构建包含变异的电流响应,无需单独的子模型建模步骤,因为cVAE模型能够自动提取变异源。通过与基于BS...

解读: 该基于条件变分自编码器的一步式变异建模技术对阳光电源SiC/GaN功率器件开发具有重要价值。传统MOSFET工艺变异建模需分步进行紧凑建模和子模型构建,周期长。该方法可直接生成含工艺变异的I-V特性曲线,显著缩短ST系列PCS和SG逆变器中功率器件的SPICE仿真建模周期。特别适用于三电平拓扑中Si...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 深度学习 ★ 4.0

基于4H-SiC MOSFET的ANN建模用于极端温度应用的SiC放大器设计与验证

Design and Verification of SiC Amplifiers for Extreme Temperature Applications Based on ANN Modeling of 4H-SiC MOSFETs

Wenhao Yang · Yuyin Sun · Mengnan Qi · Shikai Sun 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本研究提出了一种基于高精度人工神经网络(ANN)的碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)建模框架,该框架在较宽的温度范围(27 °C - 500 °C)内实现了误差小于1.2%的高精度建模。所开发的模型可对碳化硅集成电路进行可靠的SPICE仿真,有助于高温模拟电路的设计和实验验证。采用pMOS电流源负载的单级共源(CS)放大器在500 °C时的最大低频增益达到25.5 dB,而两级放大器在500 °C时可实现52.5 dB的增益,单位增益带宽(UGBW)为220...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于人工神经网络的SiC MOSFET建模技术具有重要的战略价值。该研究实现了27°C至500°C宽温度范围内误差小于1.2%的高精度器件模型,为极端环境下的功率电子应用提供了可靠的设计工具。 对于光伏逆变器和储能系统而言,该技术的核心价值体现在三个层面:首先,高温工...

储能系统技术 储能系统 可靠性分析 ★ 4.0

基于RRAM的单器件实现向量乘法与多比特存储的超高面积效率方案

RRAM-Based Single Device for Vector Multiplication and Multibit Storage With Ultrahigh Area Efficiency

Yang Shen · Zhoujie Pan · Mengge Jin · Jintian Gao 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2024年12月

针对冯·诺依曼架构在速度与功耗方面的瓶颈,存内计算成为一种有前景的解决方案。该技术通常依赖由阻变存储器(RRAM)构成的存储单元阵列,利用其多阻态特性可提升数据存储密度。然而,RRAM普遍存在可靠性不足及长程循环特性难以优化的问题。本文提出一种新型三维RRAM器件,兼具2比特向量乘法与多比特存储功能。通过分析与SPICE仿真验证了其可行性,该器件无需写入验证过程,显著提升了面积效率、存储密度与运算速度。相较于传统用于向量乘法的CMOS电路,所需器件数量减少93.75%,为未来存内计算提供了新路径...

解读: 该RRAM存内计算技术对阳光电源储能系统的智能控制器具有重要应用价值。PowerTitan等大型储能系统需处理海量电池管理数据和实时功率调度计算,传统架构存在功耗与响应速度瓶颈。该技术通过单器件实现向量乘法运算,器件数量减少93.75%,可直接应用于ST系列储能变流器的BMS芯片和iSolarClo...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 ★ 4.0

SiC低压MOSFET的温度缩放与C–V建模用于IC设计

Temperature Scaling and C–V Modeling of SiC Low-Voltage MOSFETs for IC Design

Abu Shahir Md Khalid Hasan · Md Maksudul Hossain · Md. Zahidul Islam · Muhammad Majharul Islam 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年10月

本文提出了一种适用于高温环境的碳化硅(SiC)nMOS和pMOS器件SPICE模型及其瞬态特性。该工作在BSIM4SiC模型基础上扩展,重点研究界面陷阱对高温性能及电容-电压(C–V)特性的影响。提出了模型参数的高温缩放修正方法,并考虑了界面陷阱效应,定义了本征载流子浓度与平带电压偏移方程。针对nMOS和pMOS开发了新的C–V参数提取方法,并描述了用于C–V测量的MOSCAP与多指MOSFET测试结构。仿真结果在高温下与实验数据吻合良好,验证了模型准确性。

解读: 该SiC低压MOSFET高温建模技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。针对ST系列储能变流器和SG光伏逆变器,精确的高温C-V特性模型可优化SiC器件驱动电路设计,降低开关损耗并提升高温环境可靠性。界面陷阱效应的温度缩放方法为功率模块热设计提供仿真依据,特别适用于沙漠、热带等极端工况下的Power...