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结温波动持续时间对转移模塑功率IGBT模块寿命影响的研究
Study on Effect of Junction Temperature Swing Duration on Lifetime of Transfer Molded Power IGBT Modules
| 作者 | Ui-Min Choi · Frede Blaabjerg · Soren Jorgensen |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2017年8月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 结温 功率循环 IGBT模块 寿命建模 可靠性 热应力 转移模塑 |
语言:
中文摘要
本文研究了结温波动持续时间对转移模塑功率IGBT模块寿命的影响，并建立了相应的寿命模型。研究基于先进功率循环测试装置在六种不同工况下的39组加速老化测试结果，旨在更真实地模拟模块在实际运行环境下的失效机理。
English Abstract
In this paper, the effect of junction temperature swing duration on lifetime of transfer molded power insulated gate bipolar transistor (IGBT) modules is studied and a relevant lifetime factor is modeled. This study is based on 39 accelerated power cycling test results under six different conditions by an advanced power cycling test setup, which allows tested modules to be operated under more real...
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SunView 深度解读
功率模块是阳光电源组串式逆变器、集中式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能变流器（PCS）的核心组件。该研究揭示了结温波动持续时间对IGBT寿命的关键影响，对于优化阳光电源产品的热管理设计、提升功率循环下的可靠性评估精度具有重要指导意义。建议研发团队将此寿命模型集成至iSolarCloud智能运维平台的寿命预测算法中，通过实时监测结温波动，实现对逆变器及PCS核心功率器件的健康状态评估与故障预警，从而降低运维成本，提升系统全生命周期可靠性。