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| 作者 | Wei Lai · Minyou Chen · Li Ran · Olayiwola Alatise · Shengyou Xu · Philip Mawby |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2016年9月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | IGBT 功率模块 芯片键合 寿命建模 结温 可靠性 应力循环 老化 |
语言:
中文摘要
本文研究了功率模块老化过程中，低幅值结温波动（ΔTj）对芯片连接层寿命的影响。研究发现，这些频繁发生的微小应力循环对累积损伤有显著贡献，对于提升电力电子变换器的可靠性监测与寿命预测模型精度具有重要意义。
English Abstract
Operational management for reliability of power electronic converters requires sensitive condition monitoring and accurate lifetime modeling. This study adds to the second aspect by examining the effect of cyclic junction temperature variations ΔTj of low amplitude in different stages of the power module ageing process. It is found that such relatively minor stress cycles, which happen frequently ...
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SunView 深度解读
该研究直接关联阳光电源核心产品（光伏逆变器、储能PCS、风电变流器）中功率模块的可靠性设计。阳光电源的组串式逆变器和PowerTitan储能系统在复杂工况下常面临频繁的负载波动，导致结温微小循环。传统的寿命模型往往忽略低幅值应力，而本研究提出的修正模型能更精准地评估芯片连接层（Die-Attach）的老化，有助于优化iSolarCloud平台的寿命预测算法，提升产品全生命周期的运维可靠性，并指导功率模块的选型与热管理设计。