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窄结温波动对IGBT模块芯片连接焊料层影响的实验研究
Experimental Investigation on the Effects of Narrow Junction Temperature Cycles on Die-Attach Solder Layer in an IGBT Module
| 作者 | Wei Lai · Minyou Chen · Li Ran · Shengyou Xu · Nan Jiang · Xuemei Wang · Olayiwola Alatise · Philip Mawby |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2017年2月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | IGBT模块 结温 功率循环 可靠性 芯片连接 焊料层 老化效应 |
语言:
中文摘要
本文研究了功率模块在小幅度结温波动（ΔTj）下的老化效应。通过对未老化和已老化模块进行功率循环测试，揭示了其失效机理，旨在为后续模块可靠性特征捕捉及寿命模型推导提供实验依据。
English Abstract
This paper presents a series of experiment results on the ageing effects of cyclic junction temperature variations (ΔTj) of low amplitudes in power modules, to help the capturing of module reliability characteristics and the derivation of lifetime models in the future. Power cycling tests, for nonaged and aged modules, are designed to illustrate the failure mechanisms. Insulated gate bipolar trans...
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SunView 深度解读
IGBT模块是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器及风电变流器的核心功率器件。该研究聚焦于小幅度结温波动下的焊料层失效机理，对提升阳光电源产品在复杂电网环境下的长寿命设计至关重要。建议研发团队将此实验结论融入iSolarCloud的寿命预测模型中，优化逆变器与PCS的散热设计与热管理策略，从而提升产品在极端工况下的可靠性与运维水平。