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智能功率集成电路衬底电流的仿真、分析与布局优化验证
Simulation, Analysis, and Verification of Substrate Currents for Layout Optimization of Smart Power ICs
| 作者 | Pietro Buccella · Camillo Stefanucci · Jean-Michel Sallese · Maher Kayal |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2016年9月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 有限元仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 智能功率IC 衬底电流 寄生耦合 版图优化 电路可靠性 物理器件仿真 |
语言:
中文摘要
本文针对智能功率集成电路(Smart Power ICs)中因衬底耦合引起的电路失效问题,指出现有设计准则多为定性规则,难以在复杂电路设计中实施与验证。文章提出了一种基于物理器件仿真与布局分析的方法,旨在优化寄生耦合,提升功率集成电路的可靠性与设计效率。
English Abstract
Today circuit failures in Smart Power ICs due to substrate couplings are partially addressed during the circuit design phase. The state-of-the-art guidelines for the optimization of parasitic couplings provide mainly qualitative rules, which are difficult to implement and to verify during the design of a complex Smart Power circuit. These rules are often based on the physical device simulations or...
S
SunView 深度解读
该研究关注功率集成电路的衬底噪声与寄生耦合,这对阳光电源的核心产品线(如组串式/集中式逆变器、储能PCS及充电桩)中的功率模块设计至关重要。随着功率密度不断提升,功率器件与控制电路的集成度增加,衬底噪声干扰成为影响系统可靠性的关键因素。建议研发团队在开发新一代高功率密度逆变器及PowerTitan储能系统时,引入该文的布局优化仿真方法,以降低功率模块的电磁干扰,提升控制系统的鲁棒性,从而优化产品长期运行的可靠性。