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多芯片功率模块中布局主导的动态电流不平衡：机理建模与对比评估
Layout-Dominated Dynamic Current Imbalance in Multichip Power Module: Mechanism Modeling and Comparative Evaluation
| 作者 | Zheng Zeng · Xin Zhang · Xiaoling Li |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2019年11月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 有限元仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 多芯片功率模块 动态电流不平衡 电力电子 布局设计 电热稳定性 电流均流 寄生参数 |
语言:
中文摘要
多芯片功率模块是高容量工业变流器的核心组件。并联芯片间的动态电流不平衡严重影响电热稳定性并限制了模块的额定电流。本文提出了通用机理模型，揭示了布局对动态电流不平衡的主导影响，并进行了对比评估。
English Abstract
The multichip power module is an irreplaceable component for high-capacity industrial converters. Dynamic current imbalance among parallel chips challenges the electrothermal stability and limits the maximum current rating of the power module. In this paper, general mechanism models are proposed to reveal the layout-dominated dynamic current imbalance in the multichip power module. The influence o...
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SunView 深度解读
该研究直接关联阳光电源的核心功率变换技术。在PowerTitan、PowerStack储能系统及大功率组串式/集中式光伏逆变器中，功率模块的并联均流是提升功率密度和可靠性的关键。布局导致的动态电流不平衡会引发局部过热，缩短器件寿命。建议研发团队在模块选型与PCB/母排布局设计阶段引入该机理模型，通过优化寄生参数分布，提升大电流模块的并联均流性能，从而进一步优化阳光电源产品的热设计裕量，提升在高功率密度应用场景下的长期运行可靠性。