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一种用于混合双面冷却GaN模块的“手拉手”动态均流布局
A “Hand-in-Hand” Dynamic Current-Sharing Layout for Hybrid Double-Sided Cooling GaN Module
Xingyuan Yan · Zhiqiang Wang · Yunchan Wu · Xiaojie Shi · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年3月
氮化镓（GaN）HEMT器件凭借极高的di/dt和dv/dt能力，在高性能功率应用中优势显著，但其布局寄生参数也导致多芯片并联时的均流难题。本文针对垂直换流结构建立了寄生耦合网络模型，提出了一种“手拉手”动态均流布局方案，有效提升了多芯片并联的电流分配均匀性。
解读: 随着阳光电源在户用光伏逆变器及小型化储能PCS中对功率密度要求的不断提升，GaN器件的应用已成为技术演进的重要方向。该研究提出的“手拉手”均流布局方案，直接解决了多芯片并联时的寄生参数不平衡问题，对于优化阳光电源新一代高频、高功率密度逆变器及微型逆变器的功率模块设计具有重要参考价值。建议研发团队在后...
通过最小化近场效应降低DC-DC变换器共模噪声
Reduction of CM Noise by Minimizing Near-Field Effects in a DC–DC Converter
Tyler McGrew · Shuo Wang · Qiang Li · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年4月
随着宽禁带器件的应用，电力电子变换器正向高频化、高功率密度方向发展。这种趋势加剧了变换器内部寄生电感与电容耦合，若处理不当，将显著增加传导电磁干扰（EMI）。本文旨在通过最小化近场效应，有效抑制DC-DC变换器的共模噪声。
解读: 该研究直接服务于阳光电源高功率密度产品的研发。随着PowerTitan系列储能系统及组串式光伏逆变器向更高功率密度演进，高频开关带来的EMI问题已成为设计瓶颈。通过优化近场耦合，可有效提升系统电磁兼容性（EMC），减少滤波器体积，从而降低整机成本并提升效率。建议研发团队在下一代SiC/GaN功率模块...
智能功率集成电路衬底电流的仿真、分析与布局优化验证
Simulation, Analysis, and Verification of Substrate Currents for Layout Optimization of Smart Power ICs
Pietro Buccella · Camillo Stefanucci · Jean-Michel Sallese · Maher Kayal · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年9月
本文针对智能功率集成电路（Smart Power ICs）中因衬底耦合引起的电路失效问题，指出现有设计准则多为定性规则，难以在复杂电路设计中实施与验证。文章提出了一种基于物理器件仿真与布局分析的方法，旨在优化寄生耦合，提升功率集成电路的可靠性与设计效率。
解读: 该研究关注功率集成电路的衬底噪声与寄生耦合，这对阳光电源的核心产品线（如组串式/集中式逆变器、储能PCS及充电桩）中的功率模块设计至关重要。随着功率密度不断提升，功率器件与控制电路的集成度增加，衬底噪声干扰成为影响系统可靠性的关键因素。建议研发团队在开发新一代高功率密度逆变器及PowerTitan储...