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大面积高功率荧光粉涂层白光LED的分析与建模
Analysis and Modeling of High-Power Phosphor-Coated White Light-Emitting Diodes With a Large Surface Area
| 作者 | Huan Ting Chen · Siew-Chong Tan · S.Y. R. Hui |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2015年6月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 可靠性分析 热仿真 功率模块 |
| 相关度评分 | ★★ 2.0 / 5.0 |
| 关键词 | 大功率LED 荧光粉涂覆 热建模 发光效率 热损耗 LED封装 电力电子 |
语言:
中文摘要
本文针对由多个蓝光LED芯片和黄色荧光粉涂层组成的高功率白光LED进行了分析与建模。由于大面积封装结构具有显著的散热需求，文章从蓝光LED芯片的物理特性出发，探讨了其热学行为与光电性能，为高功率器件的可靠性设计提供了理论基础。
English Abstract
Modern high-power white light-emitting diodes (LEDs) composed of multiple blue LED chips and yellow phosphor coatings have been successfully commercialized because of their high-luminous efficacy. The multiple-chip LED packages usually come with flat structures that have large surface areas for considerable heat loss. Starting from the analysis and modeling of the blue LED chip, this paper introdu...
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SunView 深度解读
该文章主要关注LED器件的热学建模与可靠性分析，与阳光电源核心的光伏逆变器及储能系统业务关联度较低。然而，其涉及的“多物理场耦合”及“热仿真”方法论，可借鉴用于阳光电源功率模块（如IGBT/SiC模块）的结温预测与散热设计优化。对于PowerTitan等储能系统中的功率器件，通过类似的热建模手段提升模块在极端环境下的可靠性，是保障产品长寿命运行的关键技术路径。