Huan Ting Chen · Siew-Chong Tan · S.Y. R. Hui · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年6月

本文针对由多个蓝光LED芯片和黄色荧光粉涂层组成的高功率白光LED进行了分析与建模。由于大面积封装结构具有显著的散热需求，文章从蓝光LED芯片的物理特性出发，探讨了其热学行为与光电性能，为高功率器件的可靠性设计提供了理论基础。

解读: 该文章主要关注LED器件的热学建模与可靠性分析，与阳光电源核心的光伏逆变器及储能系统业务关联度较低。然而，其涉及的“多物理场耦合”及“热仿真”方法论，可借鉴用于阳光电源功率模块（如IGBT/SiC模块）的结温预测与散热设计优化。对于PowerTitan等储能系统中的功率器件，通过类似的热建模手段提升...