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考虑热瞬态与PCB安装模式的混合电容器组解析热建模与布局优化设计方法
Analytical Thermal Modeling and Arrangement Optimization Design Method for Hybrid Capacitor Banks Considering Thermal Transient and PCB Mounting Modes
| 作者 | Weiwei Wang · Shengxue Tang · Zhe Zhang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 预计 2026年5月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 可靠性分析 热仿真 储能系统 功率模块 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 混合电容组 热建模 瞬态温度 可靠性评估 PCB安装 热分布 电容寿命 |
语言:
中文摘要
针对混合电容器组（HCB）的可靠性评估，本文提出了一种能够进行瞬态温度估计的解析热模型。该模型综合考虑了电容器类型及PCB安装模式的影响，有效解决了现有模型在温度预测及寿命评估中误差较大的问题，为电力电子系统的热设计与优化提供了理论支撑。
English Abstract
Accurate and rapid thermal distribution acquisition is essential for the reliability assessment and enhancement of hybrid capacitor banks (HCBs). Current thermal models lack transient temperature estimation capability and do not account for effects of capacitor types and printed circuit board (PCB) mounting modes, which increases errors in estimating HCB temperature and lifetime. Therefore, this a...
S
SunView 深度解读
该研究对于阳光电源的核心产品线（如PowerTitan储能系统、组串式及集中式逆变器）具有极高的应用价值。电容器作为电力电子设备中的关键易损件，其热管理直接决定了产品的全生命周期可靠性。通过引入瞬态热模型和PCB布局优化，研发团队可以在产品设计阶段更精准地预测电容器在复杂工况下的温升，从而优化散热结构设计，提升PowerStack等储能系统在极端环境下的运行稳定性，并延长设备的使用寿命，降低运维成本。