← 返回
具有金属凸点互连的高集成固态功率开关的内置可靠性设计
Built-in Reliability Design of Highly Integrated Solid-State Power Switches With Metal Bump Interconnects
| 作者 | Jianfeng Li · Alberto Castellazzi · Tianxiang Dai · Martin Corfield · Adane Kassa Solomon · Christopher Mark Johnson |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2015年5月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 多物理场耦合 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 固态功率开关 金属凸点互连 功率密度 热机械可靠性 功率模块 堆叠封装 |
语言:
中文摘要
本文探讨了一种堆叠式基板-芯片-凸点-芯片-基板组装结构，旨在提升高功率密度功率开关模块的电气性能。研究重点在于通过优化材料选择和凸点几何形状，改善高集成双向开关的热机械可靠性，为高性能功率模块设计提供理论支撑。
English Abstract
A stacked substrate–chip–bump–chip–substrate assembly has been demonstrated in the construction of power switch modules with high power density and good electrical performance. In this paper, special effort has been devoted to material selection and geometric shape of the bumps in the design for improving the thermomechanical reliability of a highly integrated bidirectional switch. Results from 3-...
S
SunView 深度解读
该研究对阳光电源的功率模块设计具有重要参考价值。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向更高功率密度演进，传统的引线键合工艺已成为瓶颈。文中提出的金属凸点互连堆叠技术，能够有效降低寄生电感并提升散热能力，直接助力于下一代高集成度功率模块的开发。建议研发团队在开发高压储能PCS及紧凑型光伏逆变器时，引入该多物理场耦合仿真方法，以优化功率器件的封装结构，提升产品在复杂工况下的长期可靠性。