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功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

1200 V 全垂直式硅基氮化镓功率MOSFET

1200 V Fully-Vertical GaN-on-Si Power MOSFETs

作者
期刊 IEEE Electron Device Letters
出版日期 2025年1月
技术分类 功率器件技术
技术标签 GaN器件
相关度评分 ★★★★★ 5.0 / 5.0
关键词 GaN-on-Si 沟槽MOSFET 氟注入终端 击穿电压 垂直晶体管
语言:

中文摘要

我们报道了采用氟离子注入终端(FIT - MOS)的 1200 V 全垂直氮化镓(GaN)基硅沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。带有负固定电荷的 FIT 区域具有高电阻特性,可自然隔离分立器件,取代了传统的台面蚀刻终端(MET),消除了台面边缘的电场集中效应,从而使 FIT - MOS 的击穿电压从 MET - MOS 的 567 V 提升至 1277 V。此外,所制备的 FIT - MOS 的阈值电压(<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">${V}_{\textit {TH}}\text {)}$ </tex - math></inline - formula>)为 3.3 V,开/关比约为<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">$\sim 10^{{7}}$ </tex - math></inline - formula>,比导通电阻(<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">${R}_{\textit {ON}, \textit {SP}}\text {)}$ </tex - math></inline - formula>)为 5.6 m<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">$\Omega \cdot $ </tex - math></inline - formula>cm²。这些结果表明,具有成本效益的 GaN 基硅垂直晶体管在千伏级应用中具有巨大潜力。

English Abstract

We report 1200 V fully-vertical GaN-on-Si trench MOSFETs with fluorine implanted termination (FIT-MOS). The FIT region with negative fixed charges becomes resistive and naturally isolates the discrete devices, replacing the conventional mesa etching termination (MET), eliminating the electric field crowding effect at the mesa edges, therefore boosting the breakdown voltage of the FIT-MOS to 1277 V from 567 V of the MET-MOS. Moreover, the as-fabricated FIT-MOS exhibits a threshold voltage ( V_ TH ) of 3.3 V, an ON/OFF ratio of 10^7 , together with a specific ON-resistance ( R_ ON, {SP} ) of 5.6 m cm2. These results show great potential of cost-effective GaN-on-Si vertical transistors for kV-class applications.
S

SunView 深度解读

从阳光电源的业务视角来看,这项1200V全垂直GaN-on-Si功率MOSFET技术具有重要的战略价值。该技术通过氟离子注入终端(FIT)工艺,将击穿电压从传统台面刻蚀方案的567V大幅提升至1277V,这一突破为我们在光伏逆变器和储能系统中采用GaN器件开辟了新路径。

对于阳光电源的核心产品线,该技术的应用潜力主要体现在三个方面:首先,5.6 mΩ·cm²的导通电阻显著优于同等级硅基器件,可有效降低逆变器的导通损耗,提升系统效率0.5-1个百分点,这在大型地面电站和工商业储能系统中将带来可观的度电成本优势。其次,GaN-on-Si方案充分利用现有硅基产线,相比纯GaN衬底具有明显的成本优势,符合我们对高性价比功率器件的需求。第三,3.3V的阈值电压和10⁷的开关比表明器件具备良好的常关特性和控制稳定性,这对提升产品安全性至关重要。

然而,技术挑战同样不容忽视。垂直GaN器件在硅衬底上的热管理、长期可靠性验证以及大规模量产良率仍需进一步验证。氟离子注入工艺的稳定性和重复性也需要产业化验证。建议我们与该技术团队建立合作关系,在实验室环境下进行应用级测试,重点评估器件在高温、高湿、频繁开关等实际工况下的性能表现,同时关注其与我们现有驱动电路和控制策略的兼容性,为未来2-3年内的产品迭代做好技术储备。