← 返回
集成温度传感器的压接式IGBT最高芯片温度直接监测
Maximum Chip Temperature Direct Monitoring for Press-Pack IGBT Integrating Temperature Sensors
| 作者 | Ziyang Zhang · Lin Liang · Li Wang · Zhiyuan Zhang · Kaijun Wen · Liuyu Tu |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2025年6月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 压接式IGBT 结温 在线监测 温度传感器 健康管理 功率变换系统 |
语言:
中文摘要
压接式IGBT（PP IGBT）的结温在线监测对于高压电力转换系统的健康管理至关重要。传统方法会破坏封装组件，且难以获取PP IGBT的最高温度。本文提出了一种集成温度传感器的直接监测方法，能够有效获取PP IGBT的最高芯片温度，提升了高压功率器件的运行可靠性。
English Abstract
Press-pack insulated gate bipolar transistor (PP IGBT) junction temperature online monitoring is of vital importance for the health management of high-voltage power conversion systems. The tradition methods destroy the packaging component and are difficult to obtain the maximum temperature of PP IGBT. A temperature sensor integrated method for directly obtaining the maximum temperature of PP IGBT ...
S
SunView 深度解读
该技术对阳光电源的高压集中式光伏逆变器及大型储能系统（如PowerTitan系列）具有重要参考价值。PP IGBT常用于高压大功率场景，其热管理直接影响系统的可靠性与寿命。通过集成传感器实现最高结温的直接监测，可优化阳光电源的iSolarCloud智能运维平台中的健康状态（SOH）评估算法，实现更精准的过温保护与功率降额控制，从而提升大型电站资产的可靠性与运维效率。