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用于高密度功率变换器的堆叠式变压器设计与晶圆级制造
Design and Wafer-Level Fabrication of Stacked-Type Transformers for High-Density Power Converters
| 作者 | Changnan Chen · Pichao Pan · Jiebin Gu · Min Liu · Xinxin Li |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2024年4月 |
| 技术分类 | 拓扑与电路 |
| 技术标签 | DC-DC变换器 功率模块 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 堆叠式变压器 功率变换系统 小型化 集成化 亚MHz应用 硅嵌入式 螺旋绕组 微加工 |
语言:
中文摘要
针对功率变换系统小型化与集成化的需求，本文开发了适用于亚兆赫兹（sub-MHz）应用的高效率堆叠式变压器芯片。该芯片采用硅嵌入式高密度多层螺旋绕组结构，并利用锌铝合金微加工技术实现全金属化，显著提升了功率密度与转换效率。
English Abstract
In response to the emerging demands in the miniaturization and integration of power conversion systems, the stacked-type transformer chips with significantly improved power efficiency for sub-MHz applications are developed in this article. The silicon-embedded high-density multilayer spiral winding structures in the transformer chips are fully metalized using our group developed Zn--Al alloy micro...
S
SunView 深度解读
该技术在功率密度提升和系统集成方面具有重要价值，直接契合阳光电源在组串式逆变器和户用储能系统（如PowerStack）中对小型化、高效率的需求。随着功率器件向高频化发展，该堆叠式变压器技术可优化磁性元件体积，助力下一代高功率密度逆变器及PCS模块的研发。建议研发团队关注其在亚兆赫兹高频变换中的损耗特性，评估其在紧凑型功率模块中的应用潜力，以进一步提升产品在空间受限场景下的竞争力。