← 返回
银烧结钼封装半桥功率模块的热电建模与协同优化
Thermal–Electrical Modeling and Co-Optimization of a Half-Bridge Power Module With Silver-Sintered Molybdenum Packaging
| 作者 | Yuhang Yang · Linke Zhou · Omar Zayed · Maryam Alizadeh · Doris Stevanovic · Mehdi Narimani · Ali Emadi |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年9月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 多物理场耦合 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率模块 银烧结钼 热建模 协同优化 绝缘金属基板 基于傅里叶的热模型 |
语言:
中文摘要
本文提出了一种功率模块的解析建模与优化方法，特别适用于银烧结钼（SSM）封装或其他绝缘金属基板封装。文章首先提出了一种解耦的傅里叶热模型，考虑了基板段之间的热阻隔效应，并与传统模型进行了对比验证。
English Abstract
This article proposes a methodology of analytical modeling and optimization of power modules, especially compatible with modules with silver-sintered molybdenum (SSM) packaging or other insulated metal substrate types of packaging schemes. First, a decoupled Fourier-based thermal model is presented, which considers the barrier effect between substrate segments. Compared with the original Fourier-b...
S
SunView 深度解读
该研究针对功率模块的先进封装（银烧结）及热电协同设计，对阳光电源的核心产品线具有重要价值。在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能变流器（PCS）中，功率模块的散热性能直接决定了功率密度和可靠性。采用SSM封装技术可显著降低热阻，提升器件在高温环境下的寿命。建议研发团队参考该解耦热模型，优化逆变器及储能PCS中功率模块的布局与热管理设计，以提升产品在极端工况下的可靠性，并为下一代高功率密度产品的热设计提供理论支撑。