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基于液态金属热界面材料的压接式IGBT器件热接触电阻优化
Thermal Contact Resistance Optimization of Press-Pack IGBT Device Based on Liquid Metal Thermal Interface Material
| 作者 | Xiao Wang · Hui Li · Ran Yao · Wei Lai · Renkuan Liu · Renze Yu · Xianping Chen · Jinyuan Li |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2022年5月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 热仿真 可靠性分析 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 压接式IGBT 热接触电阻 液态金属 热界面材料 散热 结温 |
语言:
中文摘要
在压接式IGBT（PP-IGBT）器件中，热接触电阻通常占总热阻的50%以上，严重影响散热并导致结温升高。本文提出了一种通过填充液态金属热界面材料来优化PP-IGBT热接触电阻的方法，旨在降低器件热阻，提升散热性能。
English Abstract
Thermal contact resistances usually account for more than 50% of the total thermal resistance in a press-pack insulated-gate bipolar transistor (PP-IGBT) device, which affect the heat dissipation of the PP-IGBT device and lead to a high junction temperature. In this article, a method for optimizing the thermal contact resistances of the PP-IGBT device is proposed by filling the liquid metal...
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SunView 深度解读
该技术对阳光电源的集中式逆变器及大功率储能系统（如PowerTitan系列）至关重要。PP-IGBT作为高压大功率应用的核心器件，其散热性能直接决定了系统的功率密度和长期运行可靠性。通过引入液态金属优化热接触电阻，可有效降低器件结温，从而提升逆变器在极端工况下的输出能力，或在同等散热条件下实现更紧凑的模块设计。建议研发团队在下一代高功率密度集中式逆变器及大型储能PCS的功率模块封装工艺中，评估液态金属材料的长期稳定性与工程应用可行性。