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温度对瞬态双界面法测量结壳热阻准确性的影响
Temperature Influence on the Accuracy of the Transient Dual Interface Method for the Junction-to-Case Thermal Resistance Measurement
| 作者 | Erping Deng · Weinan Chen · Patrick Heimler · Josef Lutz |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2021年7月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 可靠性分析 功率模块 热仿真 IGBT |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 瞬态双界面法 TDIM 结壳热阻 电力电子 热阻抗 JEDEC 51-14 结温 |
语言:
中文摘要
瞬态双界面法（TDIM）是JEDEC 51-14标准中用于测量电力电子器件结壳热阻的核心方法。本文指出，现有方法未充分考虑结温对测量结果的影响，导致在不同接触条件下分离点提前，从而低估了实际热阻值。
English Abstract
The transient dual interface method (TDIM), proposed by the JEDEC 51-14 standard [1], determines the junction-to-case thermal resistance of power electronics with the separate point of two transient thermal impedance curves under different contact conditions. However, the influence of the junction temperature is not considered and this underestimates the actual value with earlier separation point....
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SunView 深度解读
该研究直接关系到阳光电源核心产品（如组串式/集中式逆变器、PowerTitan/PowerStack储能系统）中功率模块的可靠性评估。功率器件是逆变器和PCS系统的核心，其结壳热阻（Rthjc）的精确测量是热设计与寿命预测的基础。若热阻测量存在偏差，将导致散热设计余量不足或过剩，影响产品功率密度与可靠性。建议研发团队在进行IGBT/SiC模块选型及热仿真验证时，引入温度修正因子，优化TDIM测试流程，以提升高功率密度产品在极端工况下的热管理水平与长期运行可靠性。