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功率器件电热特性表征中延迟时间引起的结温偏差修正
Correction of Delay-Time-Induced Maximum Junction Temperature Offset During Electrothermal Characterization of IGBT Devices
| 作者 | Erping Deng · Ludger Borucki · Josef Lutz |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2021年3月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | IGBT 可靠性分析 功率模块 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | IGBT 结温 Vce(T)方法 功率循环测试 测量延迟时间 寿命评估 电热特性表征 |
语言:
中文摘要
在功率循环测试（PCT）中，利用Vce(T)法测量结温对寿命评估至关重要。然而，负载电流关断与测试脉冲施加之间的延迟时间（tmd）会导致最大结温偏差（ΔTjm）。本文指出JEDEC建议的平方根时间法存在局限性，并针对IGBT器件的电热特性表征提出了更精确的结温修正方法，以提升功率器件寿命预测的准确性。
English Abstract
The lifetime evaluation is strongly influenced by the measurement accuracy of the junction temperature with the Vce(T) method during power cycling test (PCT). However, the measurement delay time tmd, the time between which the load current is switched off and the test pulse is applied, induces a maximum junction-temperature offset ΔTjm. The JEDEC [1] suggested square root t method is found only to...
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SunView 深度解读
该研究直接关系到阳光电源核心产品（如组串式/集中式逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器）中功率模块的可靠性评估。逆变器与PCS在极端工况下的寿命预测依赖于准确的结温监测，而延迟时间导致的测量偏差会直接影响寿命模型的置信度。建议研发团队在PCT测试平台中引入该修正算法，优化功率模块的结温估算模型，从而提升产品在全生命周期内的可靠性设计水平，降低现场故障率，并为下一代高功率密度产品的热设计提供更精准的数据支撑。