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谐振负载下软硬开关IGBT的功率损耗与电流分布红外热成像研究
Power Losses and Current Distribution Studies by Infrared Thermal Imaging in Soft- and Hard-Switched IGBTs Under Resonant Load
| 作者 | Manuel Fernandez · Xavier Perpina · Miquel Vellvehi · Oriol Avino-Salvado · Sergio Llorente · Xavier Jorda |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2020年5月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率损耗 电流分布 红外热成像 IGBT 谐振逆变器 芯片级 功率器件 |
语言:
中文摘要
本文提出了一种基于红外热成像和柔性半桥谐振逆变器的测试平台,用于在芯片级研究电力电子器件的功率损耗与电流分布。通过在稳态运行条件下获取器件表面温度,实现了对功率损耗的精确推导,为评估不同开关模式下的器件性能提供了有效手段。
English Abstract
A test bench is proposed to study, at die-level, the power losses and current distribution in power devices. It is based on an infrared camera and a flexible half-bridge resonant inverter with a tunable resonance frequency fres. With this setup, the die surface temperature is acquired in steady state, while the device is under real operation. The power losses are derived from the temperature mean ...
S
SunView 深度解读
该研究直接关联阳光电源核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)中功率模块的选型与热设计。通过红外热成像技术在芯片级进行损耗与电流分布分析,能够显著提升公司在复杂工况下对IGBT模块热应力的评估精度。建议研发团队引入该测试方法,优化高功率密度产品(如PowerTitan 2.0)的散热设计,并将其作为功率模块可靠性验证的标准流程,以降低长期运行中的热失效风险,提升产品全生命周期可靠性。