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用于高功率器件的高效聚合物基直接多射流冲击冷却方案
High-Efficiency Polymer-Based Direct Multi-Jet Impingement Cooling Solution for High-Power Devices
| 作者 | Tiwei Wei · Herman Oprins · Vladimir Cherman · Jun Qian · Ingrid De Wolf · Eric Beyne · Martine Baelmans |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2019年7月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 多射流冲击 聚合物冷却器 高功率器件 热管理 电力电子 冷却方案 低成本制造 |
语言:
中文摘要
本文介绍了一种基于低成本制造工艺的高效三维聚合物多射流冲击冷却器,旨在解决高功率应用中的散热问题。相比昂贵的硅或陶瓷基冷却方案,该方案通过优化流体动力学设计,显著提升了散热性能,为高功率电力电子器件提供了一种经济高效的冷却解决方案。
English Abstract
A high-efficiency three-dimensionally (3-D) shaped polymer multi-jet impingement cooler based on cost-efficient fabrication techniques is introduced for the cooling of high-power applications. State-of-the-art highly efficient multi-jet cooling solutions rely on expensive Si or ceramic fabrication techniques, while low-cost cooling solutions have been proposed for less performant single-jet imping...
S
SunView 深度解读
该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统具有重要参考价值。随着功率密度不断提升,传统散热方案面临成本与性能的瓶颈。该聚合物多射流冷却方案若能实现工程化应用,可显著降低功率模块(如IGBT/SiC模块)的结温,提升系统可靠性并降低散热成本。建议研发团队关注其在极端环境下的材料老化与密封可靠性,评估其在下一代高功率密度逆变器及PCS模块化散热设计中的应用潜力,以进一步提升产品竞争力。