← 返回
功率器件技术 IGBT SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

硅IGBT+碳化硅MOSFET混合开关的实用设计考量:寄生互连影响、成本及电流比优化

Practical Design Considerations for a Si IGBT + SiC MOSFET Hybrid Switch: Parasitic Interconnect Influences, Cost, and Current Ratio Optimization

作者 Amol Deshpande · Fang Luo
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2019年1月
技术分类 功率器件技术
技术标签 IGBT SiC器件 功率模块 宽禁带半导体
相关度评分 ★★★★★ 5.0 / 5.0
关键词 混合开关 Si IGBT SiC MOSFET 寄生互连 功率变换器 电流比优化 开关损耗
语言:

中文摘要

本文提出了一种用于大电流高功率变换器的混合开关(HyS),由大电流Si IGBT与小电流SiC MOSFET并联组成。文章系统分析了寄生参数对开关性能的影响,并推导了SiC/Si电流比的优化边界,旨在平衡成本与效率。

English Abstract

In this paper, a hybrid switch (HyS) consisting of a large current rated Si insulated-gate bipolar transistor (IGBT) device connected in parallel with a small current rated SiC MOSFET device (low SiC/Si current ratio below unity) is proposed for high-current high-power converters. A systematic analysis involving a parametric sweep to understand the influence and to derive a boundary line of the pa...
S

SunView 深度解读

该技术对阳光电源的集中式光伏逆变器和PowerTitan系列大功率储能变流器(PCS)具有极高的应用价值。在追求高功率密度的同时,全SiC方案成本压力较大,而混合开关方案能在保证高效率(利用SiC的开关特性)和低成本(利用Si IGBT的通态特性)之间取得平衡。建议研发团队重点关注寄生电感对混合开关并联均流的影响,通过优化模块封装布局,提升大功率变换器的整体效率,从而在大型地面电站和电网侧储能项目中获得更强的成本竞争力。