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用于电机驱动的多芯片功率模块实时结温估计的新型分析模型
New Analytical Model for Real-Time Junction Temperature Estimation of Multichip Power Module Used in a Motor Drive
| 作者 | Merouane Ouhab · Zoubir Khatir · Ali Ibrahim · Jean-Pierre Ousten · Radoslava Mitova · Miao-Xin Wang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2018年6月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 IGBT |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 多芯片功率模块 结温估计 电热模型 电机驱动 剩余使用寿命 热循环计数 |
语言:
中文摘要
本文提出了一种用于多芯片功率模块的新型分析电热模型。该模型旨在电机驱动器的在役条件下，结合热循环计数算法，用于剩余使用寿命（RUL）的计算。通过简单的平均功率解析表达式，该模型能够快速计算芯片温度，为功率器件的健康管理提供支持。
English Abstract
A new analytical electro-thermal model of a multichip power module is described in this paper. The proposed model is intended to be used during in-service conditions inside a motor drive for remaining useful lifetime calculation, in combination with a thermal cycle counting algorithm. The model allows fast calculations of the chips temperature, based on simple analytical expressions of averaged to...
S
SunView 深度解读
该研究对于阳光电源的核心产品线（如光伏逆变器、储能PCS及风电变流器）具有极高的应用价值。功率模块是上述产品的核心部件，其结温直接决定了器件的寿命与可靠性。通过引入该实时结温估计模型，阳光电源可在iSolarCloud平台或变流器嵌入式软件中集成更精准的健康状态监测（SOH）功能，实现从“被动维护”向“预测性维护”的跨越。特别是在PowerTitan等大型储能系统和组串式逆变器中，该技术有助于优化热设计，提升极端工况下的运行可靠性，并为延长产品全生命周期提供数据支撑。