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电动汽车驱动 SiC器件 功率模块 有限元仿真 ★ 5.0

基于温度相关集总热模型的SiC功率模块高效结温估计

Efficient Junction Temperature Estimation of SiC Power Modules Based on Temperature-Dependent Lumped Thermal Model

Yizheng Tang · Cao Zhan · Lingyu Zhu · Weicheng Wang 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年9月

碳化硅(SiC)功率模块在高温下性能优于传统硅器件,其热特性受材料温度依赖性显著影响。基于电热耦合的结温估算因迭代中频繁更新温度相关参数而效率低下。本文提出一种高效的多芯片SiC功率模块结温估算方法,构建了包含温度相关参数的非线性状态空间方程的三维集总热模型(LTM)。利用有限元仿真获得的动态热响应曲线,结合自适应粒子群优化(APSO)算法精确辨识非线性热参数。采用梯形规则-二阶后向微分(TR-BDF2)法分两阶段求解,兼顾稳定性与计算效率,计算速度较传统龙格-库塔法提升1948倍,误差控制在约...

解读: 该SiC功率模块高效结温估算技术对阳光电源多条产品线具有重要应用价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,SiC器件已广泛应用于提升功率密度和效率,精准的结温估算可优化热管理设计,提升系统可靠性。TR-BDF2算法相比传统方法计算速度提升近2000倍,可集成至iSolarCloud智能运维平...