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用于集成功率变换器的硅功率中介层技术
Silicon Power Interposer Technology (PIT) for Integrated Power Converter
Hoa Thanh Le · Yasser Nour · Flemming Jensen · Arnold Knott 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月
随着电子设备向小型化和智能化发展，功率变换器的集成化成为关键。本文针对封装技术和集成电感技术中的两个技术缺口，提出了功率中介层技术（PIT）。该技术通过单片集成方案，旨在实现更紧凑、高效且低成本的功率变换器设计。
解读: 该技术对于阳光电源的组串式逆变器及户用储能产品线具有重要参考价值。随着功率密度的不断提升，散热与封装体积成为制约产品竞争力的瓶颈。PIT技术通过中介层实现功率器件与磁性元件的紧凑集成，有助于进一步缩小PowerStack等储能系统及户用逆变器的体积。建议研发团队关注该技术在降低寄生参数、提升高频开关...
用于封装电源的高Q值三维微加工磁芯环形电感
High-Q Three-Dimensional Microfabricated Magnetic-Core Toroidal Inductors for Power Supplies in Package
Hoa Thanh Le · Yasser Nour · Zoran Pavlovic · Cian O'Mathuna 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年1月
电源电感的小型化是实现封装电源（PSiP）的关键瓶颈。本文提出了一种新型硅通孔（TSV）三维磁芯环形电感，旨在解决电源系统中电感体积大和损耗高的问题，通过磁粉基底工艺提升了集成度与性能。
解读: 该技术聚焦于功率电感的小型化与集成化，对阳光电源的户用光伏逆变器及微型逆变器产品线具有潜在参考价值。随着户用储能系统（如PowerStack）和微型逆变器向更高功率密度演进，传统的磁性元件往往限制了整机体积。该TSV三维磁芯电感技术若能实现商业化，将有助于进一步压缩功率模块体积，提升系统集成度。建议...