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用于集成功率变换器的硅功率中介层技术

Silicon Power Interposer Technology (PIT) for Integrated Power Converter

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中文摘要

随着电子设备向小型化和智能化发展,功率变换器的集成化成为关键。本文针对封装技术和集成电感技术中的两个技术缺口,提出了功率中介层技术(PIT)。该技术通过单片集成方案,旨在实现更紧凑、高效且低成本的功率变换器设计。

English Abstract

Future generations of power converters must be miniaturized to power future electronic devices that are getting smaller and smarter. Monolithic integration is an ideal approach toward compact, efficient, and low-cost converters. This letter addresses two technology gaps in packaging technology and integrated inductor technology using the so-called power interposer technology (PIT). We implement a ...
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SunView 深度解读

该技术对于阳光电源的组串式逆变器及户用储能产品线具有重要参考价值。随着功率密度的不断提升,散热与封装体积成为制约产品竞争力的瓶颈。PIT技术通过中介层实现功率器件与磁性元件的紧凑集成,有助于进一步缩小PowerStack等储能系统及户用逆变器的体积。建议研发团队关注该技术在降低寄生参数、提升高频开关性能方面的潜力,特别是在下一代高频化、高功率密度逆变器设计中,可探索其在提升系统集成度与降低制造成本方面的应用可行性。