Hoa Thanh Le · Yasser Nour · Flemming Jensen · Arnold Knott 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月

随着电子设备向小型化和智能化发展，功率变换器的集成化成为关键。本文针对封装技术和集成电感技术中的两个技术缺口，提出了功率中介层技术（PIT）。该技术通过单片集成方案，旨在实现更紧凑、高效且低成本的功率变换器设计。

解读: 该技术对于阳光电源的组串式逆变器及户用储能产品线具有重要参考价值。随着功率密度的不断提升，散热与封装体积成为制约产品竞争力的瓶颈。PIT技术通过中介层实现功率器件与磁性元件的紧凑集成，有助于进一步缩小PowerStack等储能系统及户用逆变器的体积。建议研发团队关注该技术在降低寄生参数、提升高频开关...