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用于封装电源的高Q值三维微加工磁芯环形电感
High-Q Three-Dimensional Microfabricated Magnetic-Core Toroidal Inductors for Power Supplies in Package
| 作者 | Hoa Thanh Le · Yasser Nour · Zoran Pavlovic · Cian O'Mathuna · Arnold Knott · Flemming Jensen · Anpan Han · Santosh Kulkarni · Ziwei Ouyang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2019年1月 |
| 技术分类 | 拓扑与电路 |
| 技术标签 | 功率模块 储能变流器PCS 户用光伏 |
| 相关度评分 | ★★★ 3.0 / 5.0 |
| 关键词 | 封装内电源 PSiP 磁芯电感 硅通孔 (TSV) 微加工 电力电子 电感集成 |
语言:
中文摘要
电源电感的小型化是实现封装电源（PSiP）的关键瓶颈。本文提出了一种新型硅通孔（TSV）三维磁芯环形电感，旨在解决电源系统中电感体积大和损耗高的问题，通过磁粉基底工艺提升了集成度与性能。
English Abstract
The integration of power inductors is a roadblock in realizing highly miniaturized power supply in package (PSiP) and power supply on chip. Inductors in such power systems are used for energy storage and filtering, but they dominate in size and loss. This paper presents a novel three-dimensional in-silicon through-silicon via (TSV) magnetic-core toroidal inductor for PSiP. The magnetic powder base...
S
SunView 深度解读
该技术聚焦于功率电感的小型化与集成化，对阳光电源的户用光伏逆变器及微型逆变器产品线具有潜在参考价值。随着户用储能系统（如PowerStack）和微型逆变器向更高功率密度演进，传统的磁性元件往往限制了整机体积。该TSV三维磁芯电感技术若能实现商业化，将有助于进一步压缩功率模块体积，提升系统集成度。建议研发团队关注该微加工工艺在低功率、高频化电源模块中的应用可行性，以应对未来极致小型化产品的设计需求。