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功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

一种适用于SiC MOSFET的低成本、高性能且易于设计的电流检测电路分析与设计

Analysis and Design of a Low-Cost Well-Performance and Easy-to-Design Current Sensing Circuit Suitable for SiC mosfets

Chengzi Yang · Yunqing Pei · Laili Wang · Longyang Yu 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年12月

电流采样电阻(CSR)因成本和集成优势广泛应用于工业领域。然而,在SiC MOSFET等高开关速度器件中,CSR的寄生电感会导致高di/dt下的瞬态电流采样出现严重偏差。本文提出了一种低成本、高性能且易于设计的电流检测电路,有效解决了SiC高频开关带来的采样干扰问题。

解读: 随着阳光电源在组串式逆变器(如SG系列)和储能系统(如PowerTitan)中全面推广SiC MOSFET以提升功率密度和效率,高频开关带来的电流采样噪声已成为制约系统性能的关键瓶颈。该研究提出的低成本采样方案,能够有效抑制SiC高di/dt引起的寄生电感干扰,提升电流环控制精度。建议研发团队在下一...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

一种用于4H-SiC MOSFET动态表征及超高结温电力电子变换器开发的紧凑型交错封装方法

Compact-Interleaved Packaging Method of Power Module With Dynamic Characterization of 4H-SiC MOSFET and Development of Power Electronic Converter at Extremely High Junction Temperature

Fengtao Yang · Laili Wang · Hang Kong · Mengyu Zhu 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年1月

本文针对现有封装技术限制SiC器件高温应用的问题,提出了一种新型气密性金属封装方法。该方法通过优化结构实现了4H-SiC MOSFET在超高结温下的动态表征,并成功开发了相应的电力电子变换器,为提升SiC器件在极端高温环境下的可靠性与功率密度提供了技术路径。

解读: 该技术对阳光电源的核心业务具有极高价值。随着公司组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统向更高功率密度和更小体积演进,SiC器件的结温管理成为提升系统效率的关键。该封装方法有助于解决SiC器件在高温高频工况下的寄生参数与散热瓶颈,直接支撑公司下一代高功率密度逆变器及PCS产品...