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用于高功率器件的高效聚合物基直接多射流冲击冷却方案
High-Efficiency Polymer-Based Direct Multi-Jet Impingement Cooling Solution for High-Power Devices
Tiwei Wei · Herman Oprins · Vladimir Cherman · Jun Qian 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年7月
本文介绍了一种基于低成本制造工艺的高效三维聚合物多射流冲击冷却器，旨在解决高功率应用中的散热问题。相比昂贵的硅或陶瓷基冷却方案，该方案通过优化流体动力学设计，显著提升了散热性能，为高功率电力电子器件提供了一种经济高效的冷却解决方案。
解读: 该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统具有重要参考价值。随着功率密度不断提升，传统散热方案面临成本与性能的瓶颈。该聚合物多射流冷却方案若能实现工程化应用，可显著降低功率模块（如IGBT/SiC模块）的结温，提升系统可靠性并降低散热成本。建议研发团队关注其在...
高密度玻璃中介层中小直径、高深宽比通孔玻璃的双面铜填充
Double-Sided Copper Filling of Small Diameter, High-Aspect Ratio Through-Glass Vias in High-Density Glass Interposers
Ye Yang · Kelly E. Lahaie · Tiwei Wei · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年4月
与目前的有机基板相比，玻璃基板具有显著优势，尤其适用于人工智能（AI）等数据密集型应用的高密度、高性能芯片封装。超低平整度的玻璃可增强光刻的焦深，有助于在先进的金属互连中进行精确图案化。此外，其卓越的热稳定性可最大程度减少图案畸变，出色的机械稳定性能够支持超大尺寸的封装。这些优异的尺寸稳定性特性有助于实现精确的层间互连对准，最终使玻璃基板的互连密度达到有机基板的十倍。然而，制造高密度、小直径、高深宽比（AR）的玻璃通孔（TGV）仍然是一项重大挑战。目前最先进的垂直TGV技术可实现12的深宽比，通...
解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项玻璃基板高密度互连技术虽然聚焦于半导体封装领域，但对我们新能源产品的智能化升级具有重要战略意义。 **业务相关性分析** 该技术实现了直径20微米、深宽比达15的穿玻璃通孔（TGV），互连密度比有机基板高出十倍。这对阳光电源的核心产品——光伏逆变器和储能系统的控制单...