Ye Yang · Kelly E. Lahaie · Tiwei Wei · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年4月

与目前的有机基板相比，玻璃基板具有显著优势，尤其适用于人工智能（AI）等数据密集型应用的高密度、高性能芯片封装。超低平整度的玻璃可增强光刻的焦深，有助于在先进的金属互连中进行精确图案化。此外，其卓越的热稳定性可最大程度减少图案畸变，出色的机械稳定性能够支持超大尺寸的封装。这些优异的尺寸稳定性特性有助于实现精确的层间互连对准，最终使玻璃基板的互连密度达到有机基板的十倍。然而，制造高密度、小直径、高深宽比（AR）的玻璃通孔（TGV）仍然是一项重大挑战。目前最先进的垂直TGV技术可实现12的深宽比，通...

解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项玻璃基板高密度互连技术虽然聚焦于半导体封装领域，但对我们新能源产品的智能化升级具有重要战略意义。 **业务相关性分析** 该技术实现了直径20微米、深宽比达15的穿玻璃通孔（TGV），互连密度比有机基板高出十倍。这对阳光电源的核心产品——光伏逆变器和储能系统的控制单...