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一种物理信息辅助的深度强化学习方法用于大规模TSV阵列的信号与电源完整性优化
A Physics-Assisted Deep Reinforcement Learning Methodology for Signal and Power Integrity Optimization of Large-Scale TSV Arrays
Bingheng Li · Ling Zhang · Hanzhi Ma · Li Jiang 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年5月
高带宽内存（HBM）中硅通孔（TSV）阵列的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）优化对于提高系统可靠性至关重要。然而，以往的研究大多侧重于单独的 SI 或 PI 优化，尚未实现具有良好收敛性的 SI/PI 优化。基于 TSV 阵列 SI/PI 优化的物理机制，本文提出了一种新颖的物理辅助深度强化学习（DRL）方法。开发了一种分治策略来处理大规模 TSV 阵列。利用物理机制设计 DRL 方法的细节，从而将不同的优化场景（SI 优化、PI 优化和 SI/PI 协同优化）统一到一个单一的过程中，设计...
解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项基于物理辅助深度强化学习的硅通孔（TSV）阵列信号与电源完整性优化技术，对我们的高功率密度产品开发具有重要参考价值。 在光伏逆变器和储能变流器领域，功率半导体模块的集成度不断提升，多芯片封装和3D集成技术正成为提高功率密度的关键路径。该论文针对高带宽存储器中TSV阵列...
用于片上电源的镍锌铁氧体磁芯集成MEMS环形变压器
Integrated MEMS Toroidal Transformer With Ni-Zn Ferrite Core for Power Supply on Chip
Haiwang Li · Kaiyun Zhu · Kaibo Lei · Tiantong Xu 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年9月
微型集成变压器是实现片上电源（PwrSoC）小型化的关键瓶颈。本文介绍了一种利用微机电系统（MEMS）和电镀工艺制造的硅通孔（TSV）高深宽比环形变压器。该变压器的初级和次级线圈交错缠绕在环形磁芯腔体上，实现了完全封装。
解读: 该技术属于功率电子领域的底层微型化技术，主要针对芯片级电源集成（PwrSoC）。对于阳光电源而言，目前的主力产品如组串式逆变器、PowerTitan储能系统等，其功率密度提升主要依赖于功率模块（如SiC/IGBT）的集成与散热优化，而非芯片级电源。该技术在现阶段对阳光电源的电力电子产品线直接应用价值...
用于封装电源的高Q值三维微加工磁芯环形电感
High-Q Three-Dimensional Microfabricated Magnetic-Core Toroidal Inductors for Power Supplies in Package
Hoa Thanh Le · Yasser Nour · Zoran Pavlovic · Cian O'Mathuna 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年1月
电源电感的小型化是实现封装电源（PSiP）的关键瓶颈。本文提出了一种新型硅通孔（TSV）三维磁芯环形电感，旨在解决电源系统中电感体积大和损耗高的问题，通过磁粉基底工艺提升了集成度与性能。
解读: 该技术聚焦于功率电感的小型化与集成化，对阳光电源的户用光伏逆变器及微型逆变器产品线具有潜在参考价值。随着户用储能系统（如PowerStack）和微型逆变器向更高功率密度演进，传统的磁性元件往往限制了整机体积。该TSV三维磁芯电感技术若能实现商业化，将有助于进一步压缩功率模块体积，提升系统集成度。建议...
三维集成电路热管理技术最新进展综述
Recent Developments in Thermal Management of 3D ICs: A Review
Fen Guo · Zhao-Jun Suo · Xin Xi · Yu Bi 等6人 · IEEE Access · 2025年5月
三维集成电路3D IC已成为集成电路重要方向，带来更高集成度、更高功率密度和更短导线长度。然而热管理挑战成为3D集成发展的关键限制之一，迫切需要解决方案。为应对这一挑战，研究人员深入调查3D IC关键结构内的传热技术。本文旨在综述热管理技术文献，特别强调三个关键领域的进展：热界面材料TIM、硅通孔TSV和散热器设计。TIM、TSV和散热器结构的持续研究创新为解决3D IC热管理问题提供了多样化方法和技术解决方案。期望该综述文章能帮助学术界和工业界研究人员了解3D IC传热最新技术，提供更好的研究...
解读: 该3D IC热管理技术对阳光电源功率模块封装具有重要参考价值。阳光SiC和GaN功率器件采用高集成度封装，面临严峻的热管理挑战。该研究的热界面材料和散热器优化方法可应用于阳光储能变流器和光伏逆变器的功率模块设计。通过优化TIM材料选择和散热结构设计，降低器件结温，提升功率密度和可靠性。结合阳光三电平...
一种基于开关电容的13电平逆变器
A Switched-Capacitors-Based 13-Level Inverter
Pallavee Bhatnagar · Ankit Kumar Singh · Krishna Kumar Gupta · Yam P. Siwakoti · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年1月
本文提出了一种新型13电平开关电容多电平逆变器（SCMLI）。该拓扑旨在通过优化电压增益、元件数量及总承受电压（TSV），降低成本函数（CF）值，从而在提高输出电平数的同时保持系统的高效率与紧凑性。
解读: 该多电平拓扑通过开关电容技术有效提升了输出电平数，有助于降低输出滤波器体积，提升功率密度。对于阳光电源的组串式逆变器和户用逆变器产品线，该技术可作为提升转换效率和减小系统体积的潜在方案。建议研发团队关注其在低压侧的电容电压平衡控制及开关损耗表现，评估其在未来高功率密度光伏逆变器中的应用可行性，以进一...
四电平非对称飞跨电容逆变器的混合PWM技术和电容电压平衡控制
Hybrid PWM Technique and Capacitor Voltage Balancing Control for Four-Level Asymmetrical Flying Capacitor Inverter
Dinh Du To · Dong-Choon Lee · IEEE Access · 2025年2月
本文提出四电平非对称混合飞跨电容逆变器的新型混合PWM技术，这是HFC拓扑的变体。该技术结合电平移位和相移PWM方法，在理想和稳态运行条件下实现飞跨电容的自然电压平衡。为保持平衡直流链路电容电压，开发基于零序电压注入的控制策略。此外对四电平非对称混合飞跨电容逆变器进行全面分析，在元件数量、成本、总谐波畸变和功率损耗方面与其他四电平逆变器拓扑比较。2千伏1兆伏安四电平非对称混合飞跨电容逆变器系统相比传统HFC电路总驻波电压降低10%且成本降低20%。此外采用所提PWM方法的四电平非对称混合飞跨电容...
解读: 该四电平飞跨电容拓扑技术对阳光电源大功率储能变流器具有重要参考价值。阳光ST系列储能系统采用三电平拓扑，该四电平方案可进一步降低谐波和提升效率。该混合PWM和电容平衡控制策略可应用于阳光下一代高压大容量储能产品，降低滤波器成本20%，提升系统功率密度和可靠性，增强1500V高压系统竞争力，推进储能系...