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具有金属凸点互连的高集成固态功率开关的内置可靠性设计
Built-in Reliability Design of Highly Integrated Solid-State Power Switches With Metal Bump Interconnects
Jianfeng Li · Alberto Castellazzi · Tianxiang Dai · Martin Corfield 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年5月
本文探讨了一种堆叠式基板-芯片-凸点-芯片-基板组装结构，旨在提升高功率密度功率开关模块的电气性能。研究重点在于通过优化材料选择和凸点几何形状，改善高集成双向开关的热机械可靠性，为高性能功率模块设计提供理论支撑。
解读: 该研究对阳光电源的功率模块设计具有重要参考价值。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向更高功率密度演进，传统的引线键合工艺已成为瓶颈。文中提出的金属凸点互连堆叠技术，能够有效降低寄生电感并提升散热能力，直接助力于下一代高集成度功率模块的开发。建议研发团队在开发高压储能PCS及紧凑型光伏...
集成去耦电容的SiC MOSFET功率模块的电气性能与可靠性表征
Electrical Performance and Reliability Characterization of a SiC MOSFET Power Module With Embedded Decoupling Capacitors
Li Yang · Ke Li · Jingru Dai · Martin Corfield 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年12月
本文研究了将去耦电容集成至1.2kV SiC MOSFET模块中的先进解决方案，旨在降低模块互连寄生电感的影响。研究报告了该集成模块的开关瞬态行为，结果表明其具备更快的开关速度，并对模块的电气性能与可靠性进行了表征。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线具有极高价值。在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能变流器（PCS）中，SiC器件的应用已成为提升功率密度和转换效率的关键。通过在模块内部集成去耦电容，可有效抑制高频开关下的电压尖峰，降低电磁干扰（EMI），从而允许更高的开关频率，进一步缩小磁...