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可靠性与测试 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

功率循环测试中热耦合对寿命的影响

Influence of Thermal Coupling on Lifetime Under Power Cycling Test

Yushan Zhao · Erping Deng · Maoyang Pan · Yiming Zhang 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年11月

本文研究了功率循环测试(PCT)中功率模块内部热耦合对寿命的影响。针对电动汽车应用中的全桥功率模块,高功率密度导致的热耦合会引发显著的横向温差。研究表明,在相同的最高结温和温差条件下,热耦合效应对模块的寿命评估具有重要影响。

解读: 该研究对阳光电源的核心产品线(如光伏逆变器、储能PCS及电动汽车充电桩)具有极高的参考价值。随着公司产品向高功率密度方向演进,功率模块内部的热耦合效应已成为制约系统可靠性的关键因素。建议研发团队在设计阶段引入多物理场耦合仿真,优化模块布局与散热路径,以应对高功率密度带来的热应力挑战。此外,该研究提出...

可靠性与测试 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

吸湿对IGBT模块功率循环能力的影响

Influence of Moisture Absorption on Power Cycling Capability of IGBT Modules

Qingtong He · Yuxing Yan · Erping Deng · Luhong Xie 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年1月

功率循环测试(PCT)是评估电力电子封装可靠性的关键手段。本文以EasyPACK封装的Si-IGBT模块为研究对象,探讨了湿热应力对器件可靠性的影响。研究发现,在温湿度耦合环境下,器件在约60小时后达到吸湿饱和状态,该研究揭示了环境湿度对功率模块寿命评估的重要影响。

解读: 该研究直接关系到阳光电源核心产品(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)中功率模块的长期可靠性。在户外严苛环境下,逆变器和PCS内部的IGBT模块长期承受温湿度应力,吸湿效应可能加速封装老化及失效。建议研发团队在进行功率循环寿命预测时,将环境湿度作为关键变量纳入多物理场仿真模型,...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

一种用于大功率压接式IGBT的结壳热阻测试替代方法

An Alternative Junction-to-Case Thermal Resistance Test Method for High Power Press-Pack IGBTs

Hongyu Sun · Yuan Sun · Erping Deng · Yushan Zhao 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月

压接式IGBT(PP IGBT)因其双面冷却、易于串联及高功率密度,在大功率应用中表现优异。准确测量结壳热阻(Rthjc)对于评估其热性能至关重要。本文提出了一种改进的测试方法,旨在解决现有热阻测试方法在精度和适用性上的局限性,为高压大功率电力电子系统的热设计提供更可靠的依据。

解读: 该研究针对大功率压接式IGBT的热阻测试,对阳光电源的集中式光伏逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。在大功率电力电子变换器设计中,散热性能直接决定了系统的功率密度与可靠性。通过引入更精确的Rthjc测试方法,研发团队能更精准地进行热仿真与热管理设计,优化模块选型与散热...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

用于超高电流和热性能功率IGBT的压接式封装

The Press Pack Packaging for Power IGBTs With Extremely High Current and Thermal Performance

Erping Deng · Hongyu Sun · Yuan Sun · Lixin Wu 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年10月

本文提出了一种用于功率IGBT的压接式封装技术,旨在满足高压直流(HVDC)系统对功率密度和可靠性的严苛要求。文中设计了一种新型D型压接式IGBT结构,结合了P型和S型封装的优势,显著提升了电流承载能力与运行可靠性。

解读: 该技术对于阳光电源的大功率集中式光伏逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。HVDC级的高可靠性压接式IGBT封装技术,能够显著提升大功率变流模块的散热效率与抗热疲劳能力,从而延长设备在极端环境下的使用寿命。建议研发团队关注该D型结构在提升功率密度方面的潜力,将其作为未来...

可靠性与测试 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

考虑湿气侵入的铁路用6.5 kV IGBT模块焊料层退化功率循环测试

The Solder Layers Degradation of 6.5 kV IGBT Modules for Railway in Power Cycling Tests Considering Moisture Intrusion

Yuxing Yan · Luhong Xie · Erping Deng · Weijie Wang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年3月

针对铁路应用中6.5 kV IGBT模块面临的热机械应力与湿热环境耦合工况,本文开展了考虑湿气侵入的功率循环测试(PCT)。研究对比了常规PCT与考虑湿气影响的PCT下模块焊料层的退化机制,揭示了环境湿度对高压功率器件寿命评估的关键影响。

解读: 该研究对阳光电源的高压大功率产品线(如集中式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)具有重要参考价值。随着阳光电源产品向更高电压等级(如1500V/2000V系统)及更严苛户外环境部署,功率模块的可靠性是核心竞争力。本文提出的考虑湿气侵入的功率循环测试方法,可优化公司在复杂环境下的器件选型...

储能系统技术 储能系统 有限元仿真 可靠性分析 ★ 4.0

功率半导体器件芯片表面横向温度梯度估计方法

An Estimation Method for Lateral Temperature Gradient on Chip Surface of Power Semiconductor Devices

Maoyang Pan · Erping Deng · Xia Wang · Yushan Zhao 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年4月

如今芯片表面严重的横向温度梯度可显著降低功率半导体器件寿命。目前提取芯片表面横向温度梯度的主要方法包括红外IR相机和有限元仿真。然而前者需要破坏封装,后者可能耗时费力且精度存在挑战。本文推导了横向温度梯度的表达式,研究了影响因素及其含义。以常见三类线键合功率半导体器件为例,提出一种估计横向温度梯度的方法。实验验证了该方法的有效性和准确性,分立器件误差在13%以内,模块误差在1%以内。尽管验证需要破坏性封装进行IR测量,但后续应用可通过主要取决于器件类型的预校准有效性因子实现非破坏性估计。实际应用...

解读: 该功率器件横向温度梯度估计研究对阳光电源功率模块可靠性设计有重要参考价值。非破坏性估计方法通过预校准有效性因子避免开封测试可应用于阳光ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的SiC/GaN功率模块在线健康监测。1%模块误差和13%分立器件误差的高精度估计为阳光iSolarCloud平台的数字孪生热管...