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功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 4.0

一种用于大功率压接式IGBT的结壳热阻测试替代方法

An Alternative Junction-to-Case Thermal Resistance Test Method for High Power Press-Pack IGBTs

作者 Hongyu Sun · Yuan Sun · Erping Deng · Yushan Zhao · Weibang Li · Maoyang Pan · Peng Liu · Yuxing Yan · Yongzhang Huang
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2024年12月
技术分类 功率器件技术
技术标签 IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真
相关度评分 ★★★★ 4.0 / 5.0
关键词 压接式IGBT 结壳热阻 热性能 高功率应用 热测量
语言:

中文摘要

压接式IGBT(PP IGBT)因其双面冷却、易于串联及高功率密度,在大功率应用中表现优异。准确测量结壳热阻(Rthjc)对于评估其热性能至关重要。本文提出了一种改进的测试方法,旨在解决现有热阻测试方法在精度和适用性上的局限性,为高压大功率电力电子系统的热设计提供更可靠的依据。

English Abstract

Press-pack insulated gate bipolar transistors (PP IGBTs) is well suited for high-voltage, high-power applications due to their double-side cooling, ease of series connection, and higher power density. It is very important to measure the junction-to-case thermal resistance (Rthjc) for evaluating thermal performance, with high accuracy. However, the existing thermal resistance test methods will have...
S

SunView 深度解读

该研究针对大功率压接式IGBT的热阻测试,对阳光电源的集中式光伏逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。在大功率电力电子变换器设计中,散热性能直接决定了系统的功率密度与可靠性。通过引入更精确的Rthjc测试方法,研发团队能更精准地进行热仿真与热管理设计,优化模块选型与散热结构,从而提升产品在极端工况下的稳定运行能力,降低长期运维成本。