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宽禁带功率半导体封装顶部互连技术综述
Review of Topside Interconnections for Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging
Lisheng Wang · Wenbo Wang · Raymond J. E. Hueting · Gert Rietveld 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年1月
宽禁带（WBG）半导体凭借优异的材料特性，在高温、高频和高效率应用中表现卓越。然而，传统的铝线键合互连技术限制了其性能发挥，主要受限于寄生参数等问题。本文综述了针对WBG器件的先进顶部互连技术，旨在提升功率模块的整体性能与可靠性。
解读: 该技术直接影响阳光电源核心产品线的竞争力。随着公司在组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器中加速导入SiC器件，传统的铝线键合已成为提升功率密度和开关频率的瓶颈。采用先进的顶部互连技术（如铜夹片、烧结技术等）可显著降低寄生电感，减小开关损耗，并提升模块在高温环境下的可靠性。建议研发团...
一种低频LC谐振逆变器架构及其在无刷直流电机驱动中的应用演示
A Low-Frequency LC-Resonant Inverter Architecture and its Demonstration in BLDC Drive Application
Junhong Li · Zhiqi Wang · Xiao Liu · Da Xu 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年4月
本文提出了一种用于无刷直流（BLDC）电机驱动的低频LC谐振逆变器架构。该拓扑取消了传统的三相半桥结构，避免了高侧驱动的复杂性。通过仅使用低侧功率器件并利用LC谐振机制，该方案能直接从方波输入合成正弦绕组电流，简化了驱动电路设计并降低了系统成本。
解读: 该研究提出的低侧驱动拓扑在简化逆变器硬件设计、降低高侧驱动成本方面具有创新性。对于阳光电源而言，虽然目前核心业务聚焦于光伏和储能逆变器，但该拓扑中关于“简化驱动电路”和“谐振合成电流”的思路，可为未来电动汽车充电桩（EV Charger）的功率模块设计提供参考，特别是在降低辅助电源复杂度与提升功率密...
陶瓷基板嵌入式SiC功率模块的设计与制造
Design and Fabrication of a Ceramic Substrate-Embedded SiC Power Module
Lisheng Wang · Junyun Deng · Keqiu Zeng · Haoguan Cheng 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年2月
摘要：与传统的引线键合技术相比，宽带隙（WBG）功率模块的嵌入式封装具有更低的寄生电感、更高的开关频率和更低的功率损耗。然而，目前的嵌入式技术存在激光钻孔工艺窗口较窄且可靠性未知的问题。本文提出了一种新的嵌入式封装技术，该技术可使热机械界面应力最小化，并放宽工艺窗口。为此，采用了预烧结芯片顶部系统（DTS）层，以改善激光钻孔工艺窗口，并使顶部互连处的界面应力最小化。为了设计和制造所提出的新型嵌入式功率模块，还研究了不同陶瓷与层压树脂之间的相互作用。此外，通过有限元多物理场模拟分析并比较了所提出的...
解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项基于陶瓷基板的SiC功率模块嵌入式封装技术具有重要的战略价值。该技术通过预烧结顶层系统（DTS）实现了更低的寄生电感、更高的开关频率和更低的功率损耗，这直接契合了我们光伏逆变器和储能变流器向高功率密度、高效率方向发展的核心需求。 在技术价值层面，该嵌入式封装相比传统引...