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用于降低隔离式功率变换器共模噪声的混合无源抵消方法
Hybrid Passive Cancelation Method for Reducing Common-Mode Noise in Isolated Power Converters
Lihong Xie · Xinbo Ruan · Haonan Zhu · Yu-Kang Lo · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年1月
屏蔽技术是降低隔离式功率变换器共模（CM）电磁干扰的有效手段。然而，屏蔽层与相邻绕组间的寄生电容会形成CM噪声电流路径。本文提出一种混合无源抵消方法，通过调节屏蔽层与相邻绕组的平均电势（AEP），有效抑制CM噪声电流，从而提升变换器的电磁兼容性。
解读: 该技术对阳光电源的组串式光伏逆变器及PowerTitan/PowerStack储能变流器（PCS）具有重要参考价值。随着高频化和高功率密度趋势，变压器寄生参数引起的EMI问题日益突出。该混合无源抵消方法无需增加复杂有源电路，即可优化磁性元件设计，降低系统共模噪声，有助于提升产品在严苛电磁环境下的可靠...
通过无源抵消技术降低逆变器系统直流和交流侧共模电流
Common-Mode Current Reduction at DC and AC Sides in Inverter Systems by Passive Cancellation
Lihong Xie · Xibo Yuan · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年8月
PWM逆变器产生的共模电压会导致电磁干扰及漏电流问题，在光伏等应用中尤为突出。随着具有高dv/dt特性的碳化硅（SiC）器件应用普及，该问题愈发严重。本文提出了一种无源抵消方法，旨在有效抑制逆变器直流和交流侧的共模电流。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线（组串式逆变器及PowerTitan储能系统）具有重要参考价值。随着公司产品向高功率密度和高效率演进，SiC器件的应用已成趋势，但随之带来的高dv/dt引发的共模干扰和漏电流问题是产品可靠性设计的难点。该无源抵消方案无需复杂的有源补偿电路，有助于在保证电磁兼容性（EMC）...
一种用于感应电能传输系统中降低共模噪声的对称绕组模式
A Symmetrical Winding Pattern for Common-Mode Noise Reduction in Inductive Power Transfer Systems
Lihong Xie · Delei Liu · Ying Li · Xin Li 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 预计 2026年5月
在高功率感应电能传输（IPT）系统中，铁氧体和接地屏蔽层常用于电磁屏蔽。然而，平面绕组与屏蔽层间的寄生电容在高dv/dt激励下会产生严重的共模（CM）噪声。本文提出了一种对称绕组模式，通过优化绕组结构有效抑制了IPT系统中的共模噪声，提升了系统的电磁兼容性。
解读: 该技术主要针对无线充电（IPT）中的电磁兼容（EMC）优化。虽然阳光电源目前主营业务以有线充电桩为主，但随着大功率无线充电技术在电动汽车及工业移动机器人领域的潜在应用，该绕组对称设计方法可作为未来无线充电产品研发的技术储备。此外，该文中关于寄生参数抑制和高频电磁干扰的分析方法，对于阳光电源在提升高功...
利用分绕组配置降低共模噪声的非隔离DC-DC变换器
Non-Isolated DC-DC Converters With Low Common-Mode Noise by Using Split-Winding Configuration
Lihong Xie · Xibo Yuan · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年1月
非隔离DC-DC变换器中的共模（CM）噪声主要由高dv/dt节点产生的位移电流及寄生电容引起，易导致电磁干扰（EMI）。本文提出了一种通过分绕组配置来抵消CM噪声的方法，旨在降低原始噪声水平并减小EMI滤波器的体积，从而提升变换器的功率密度与电磁兼容性。
解读: 该技术对阳光电源的组串式光伏逆变器及储能PCS产品具有重要价值。随着功率密度提升，高频开关带来的EMI问题日益突出，传统滤波器体积大且成本高。通过分绕组配置优化CM噪声，可显著减小EMI滤波器尺寸，降低系统成本，并提升产品在严苛电磁环境下的可靠性。建议研发团队在下一代高频化、小型化逆变器及Power...
基于陶瓷基板散热封装的SiC功率模块EMI抑制技术
EMI Mitigation for SiC Power Module With Chip-on-Ceramic Heatsink Packaging
Zhaobo Zhang · Wenzhi Zhou · Xibo Yuan · Elaheh Arjmand 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年8月
本文提出了一种芯片直接贴装于金属化氮化铝（AlN）陶瓷散热器的封装方案，旨在降低SiC功率模块的共模（CM）噪声并提升热性能。通过减少开关节点与地之间的共模电容耦合，该封装有效抑制了EMI噪声。实验验证了其在DC-DC变换器中的性能优势。
解读: 该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统具有重要价值。随着SiC器件在高性能逆变器和PCS中的广泛应用，高频开关带来的EMI问题和散热瓶颈日益突出。该封装方案通过优化寄生参数和散热路径，能够显著提升功率密度，并降低EMI滤波器设计难度，有助于减小产品体积与成...
采用芯片-陶瓷散热封装的SiC功率模块EMI抑制方法
EMI Mitigation for SiC Power Module With Chip-on-Ceramic Heatsink Packaging
Zhaobo Zhang · Wenzhi Zhou · Xibo Yuan · Elaheh Arjmand 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年8月
本信函提出采用陶瓷散热片上芯片封装方式，以在封装层面降低共模（CM）噪声，同时改善碳化硅（SiC）功率模块的热性能。该封装方式将碳化硅金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管（MOSFET）直接连接到金属化氮化铝（AlN）陶瓷散热片上，减少了开关节点与地之间的共模电容耦合，从而降低了共模噪声。搭建了一个400至200V的直流 - 直流降压转换器，以验证该封装方式在抑制共模噪声方面的有效性。实验结果表明，共模电流有所降低，与传统无基板模块相比，陶瓷散热片上芯片功率模块在5至20MHz频谱范围内的共...
解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项芯片直接封装于陶瓷散热器的SiC功率模块技术具有重要的战略价值。该技术通过减少开关节点与地之间的共模电容耦合，在5-20 MHz频段实现了超过5 dB的共模噪声抑制，这对我们的光伏逆变器和储能变流器产品具有直接应用意义。 在光伏逆变器领域，随着SiC器件的广泛应用，高...