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排序:
功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于LTCC的碳化硅功率模块集成电流传感器

LTCC Based Current Sensor for Silicon Carbide Power Module Integration

Peng Sun · Xiang Cui · Si Huang · Pengyu Lai 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年1月

电流传感器集成可显著提升功率模块的功率密度与可靠性。针对现有传感器难以适配碳化硅(SiC)模块的问题,本文提出了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的低剖面、可安装电流传感器,并对其电流容量、带宽、电气绝缘及热特性进行了验证。

解读: 该技术对阳光电源的SiC功率模块应用至关重要。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向更高功率密度演进,SiC器件的应用日益广泛,但高频开关带来的电流检测难题限制了系统性能。LTCC集成电流传感器方案能够实现紧凑的电流采样,减少寄生参数,提升系统动态响应与保护精度。建议研发团队关注该传感...

拓扑与电路 PWM控制 功率模块 单相逆变器 ★ 4.0

一种基于FPGA的实时可重构低功耗SHEPWM逆变器及其紧凑型SiP实现

An FPGA-Based On-the-Fly Reconfigurable Low-Power SHEPWM Inverter With a Compact SiP Implementation

Nueraimaiti Aimaier · Yves Blaquière · Nicolas G. Constantin · Glenn E. R. Cowan · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年5月

本文提出了一种基于FPGA的选定谐波消除脉宽调制(SHEPWM)全桥逆变器,实现了输出波形幅值和频率的实时在线重构。该逆变器采用低温共烧陶瓷(LTCC)基板的紧凑型三维系统级封装(SiP)技术,有效降低了系统体积与损耗。

解读: 该技术在功率密度提升和控制灵活性方面具有显著优势,对阳光电源的组串式逆变器及户用光伏产品线具有重要参考价值。SiP封装技术有助于进一步缩小逆变器体积,提升功率密度;而FPGA实现的实时SHEPWM控制可优化输出电能质量,减少滤波器体积。建议研发团队关注该技术在小型化、高效率逆变器设计中的应用,特别是...

功率器件技术 功率模块 可靠性分析 ★ 2.0

基于低温共烧陶瓷的平面触发开关及其集成爆炸箔起爆器芯片

Planar Trigger Switch and Its Integrated Chip With Exploding Foil Initiator Based on Low-Temperature Cofired Ceramic

Qiu Zhang · Cong Xu · Peng Zhu · Guili Yang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年3月

本文设计并制造了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的三电极平面触发开关,并在大气压下进行了特性测试。结果表明,当工作电压处于自击穿电压的77.2%至86.8%之间时,该开关的电感比商用火花隙开关降低了约60 nH,且具备良好的触发性能。

解读: 该研究涉及高压脉冲功率开关技术,主要应用于特种电源或高能物理领域,与阳光电源现有的光伏逆变器、储能PCS及充电桩等主流电力电子产品在应用场景上存在较大差异。虽然LTCC工艺在功率模块集成与小型化方面具有参考价值,但该开关技术目前难以直接应用于阳光电源的商业化产品线。建议关注其在极端工况下的高压绝缘与...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 功率模块 ★ 5.0

一种集成栅极驱动器的200°C碳化硅半桥功率模块:开发、性能评估与未来路径

A 200 ∘C SiC Phase-Leg Power Module With Integrated Gate Drivers: Development, Performance Assessment, and Path Forward

Pengyu Lai · Sudharsan Chinnaiyan · Zhuowen Feng · Salahaldein Ahmed Rmila 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年3月

为减小电力电子系统的体积、重量和成本,本文提出一种基于高温碳化硅(SiC)的半桥功率模块。通过在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上集成两个栅极驱动器,降低栅极回路电感并实现小型化。介绍了LTCC驱动器的设计与制备工艺,并讨论了模块的布局设计、仿真及材料选择。采用耐高温材料使模块可在高达200°C下工作。在25°C至200°C范围内开展双脉冲测试,测得开关dv/dt为10–15 V/ns,高温下性能退化不明显。当前模块温度上限受限于栅极驱动IC,后续将研发高温驱动IC以提升热可靠性,为高密度高温功率模...

解读: 该200°C高温SiC半桥模块技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。LTCC集成栅极驱动方案可降低寄生电感、提升开关速度(dv/dt达10-15V/ns),直接适用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的功率模块优化,提升功率密度和效率。200°C耐温能力可减少散热系统体积,支持PowerTit...