Junyun Deng · Wenbo Wang · Zhansheng Ning · Prasanth Venugopal 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年2月

高频磁芯损耗建模对电力电子磁性元件设计至关重要。现有方法难以兼顾速度与精度：传统解析法速度快但精度低，基于损耗图的建模法精度高但依赖海量数据。本文提出一种知识感知人工神经网络模型，有效平衡了建模效率与预测准确性。

解读: 磁性元件是阳光电源组串式逆变器、PowerTitan储能变流器及风电变流器中的核心损耗源。该研究提出的知识感知神经网络建模方法，能显著提升高频磁性元件设计的精度与效率，缩短研发周期。建议研发团队将其应用于高功率密度逆变器及储能PCS的磁性元件优化设计中，通过结合物理知识与AI算法，降低磁芯损耗，提升...

Junyun Deng · Haoyu Wang · Ming Shang · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年11月

针对高压母线光伏系统，本文提出了一种新型三端口DC/DC拓扑，用于管理光伏板、电池与高压直流母线之间的功率流。该拓扑利用脉宽调制和移相控制提供两个自由度，有效实现了功率流的灵活调节，并实现了软开关（ZVS）以提高转换效率。

解读: 该研究提出的三端口DC/DC拓扑高度契合阳光电源“光储一体化”战略。在PowerTitan和PowerStack等储能系统及户用储能产品线中，通过多端口集成可显著减少功率变换级数，提升系统功率密度并降低成本。ZVS软开关技术有助于提升变换器效率，符合阳光电源追求极致效率的产品理念。建议研发团队评估该...

Lei Wang · Wenbo Wang · Keqiu Zeng · Junyun Deng 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年2月

传统封装技术因引线键合寄生参数及焊料层热应力问题，限制了宽禁带（WBG）功率模块性能的充分发挥。压力接触技术通过替代焊料和引线键合，成为降低应力、实现组件紧凑化的高效方案。本文综述了该技术的最新研究进展。

解读: 压力接触封装技术对阳光电源的核心产品线具有重要意义。在PowerTitan储能系统及组串式光伏逆变器中，随着SiC器件的应用普及，传统封装的可靠性瓶颈日益凸显。压力接触技术能有效解决高功率密度下的热应力疲劳问题，提升模块在极端工况下的寿命。建议研发团队关注该技术在下一代高压、高功率密度PCS模块中的...

Lisheng Wang · Junyun Deng · Keqiu Zeng · Haoguan Cheng 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年2月

摘要：与传统的引线键合技术相比，宽带隙（WBG）功率模块的嵌入式封装具有更低的寄生电感、更高的开关频率和更低的功率损耗。然而，目前的嵌入式技术存在激光钻孔工艺窗口较窄且可靠性未知的问题。本文提出了一种新的嵌入式封装技术，该技术可使热机械界面应力最小化，并放宽工艺窗口。为此，采用了预烧结芯片顶部系统（DTS）层，以改善激光钻孔工艺窗口，并使顶部互连处的界面应力最小化。为了设计和制造所提出的新型嵌入式功率模块，还研究了不同陶瓷与层压树脂之间的相互作用。此外，通过有限元多物理场模拟分析并比较了所提出的...

解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项基于陶瓷基板的SiC功率模块嵌入式封装技术具有重要的战略价值。该技术通过预烧结顶层系统（DTS）实现了更低的寄生电感、更高的开关频率和更低的功率损耗，这直接契合了我们光伏逆变器和储能变流器向高功率密度、高效率方向发展的核心需求。 在技术价值层面，该嵌入式封装相比传统引...